[發明專利]一種用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨及其制備方法

在審

• 申請號: 202211319842.4
• 申請日: 2022-10-26
• 公開（公告）號: CN115820033A
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 易治明;康忠純;王世華;徐威
• 申請（專利權）人: 東莞市光納光電科技有限公司
• 主分類號: C09D11/102
• 分類號: C09D11/102;C09D11/03
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 全萬志

1.一種用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于，所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨包括以下重量份的原料制備得到：

有機硅樹脂50~60份

環氧樹脂10~20份

固化劑2~6份

助劑2~8份

溶劑40~60份

顏料0~5份。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨還包括重量份5~10份的乙烯基樹脂，在25℃條件下，粘度為800~5000cps。

3.根據權利要求1所述的用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨還包括重量份1~2份的消泡劑，所述消泡劑為聚醚改性有機硅消泡劑。

4.根據權利要求1所述的用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述助劑為抗氧化劑或抗紫外線劑。

5.根據權利要求1所述的用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨還包括重量份為5~10份的潤滑劑，所述潤滑劑是由滑石粉、甘油和吐溫按照重量比為（10~15）：（5~10）：3制備得到。

6.根據權利要求1任一項所述的用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨還包括重量份5~10份三聚氰胺甲醛樹脂，所述三聚氰胺甲醛樹脂的密度為1.13~1.14g/cm³。

7.根據權利要求1所述的用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨還包括重量份1~2份的流平劑，所述流平劑為BD-3033H、BD-2051、BD-3232、BD-252或BD-3310。

8.根據權利要求1所述的用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述溶劑為甲苯、乙酸乙酯、二甲苯和乙醇中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的一種用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨，其特征在于：所述固化劑為環烷酸鹽和聚酰胺型化合物按照重量比為（1~2）：1混合制得。

10.一種如權利要求1~9任意一項所述用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨的制備方法，其特征在于，包括以下制備步驟：

S1、將溶劑、有機硅樹脂以及其他樹脂混合均勻，加入至反應裝置中分散，然后邊攪拌邊加入環氧樹脂和潤滑劑攪拌，抽真空，研磨攪拌至粘稠，粘度為1000~1100cps；

S2、破真空，再加入助劑、顏料、固化劑以外的原料，抽真空，研磨攪拌，破真空，出料，得到用于芯片絲網印刷絲網耐高溫油墨。