[發明專利]DC-DC轉換器模塊、基板及電子設備

在審

• 申請號: 202211319276.7
• 申請日: 2022-10-26
• 公開（公告）號: CN115589145A
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 周少榮;陳昌芃;陳睿弘;惠坤;佘宇鑫
• 申請（專利權）人: 風華研究院（廣州）有限公司
• 主分類號: H02M3/07
• 分類號: H02M3/07;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本申請提供一種DC?DC轉換器模塊、基板及電子設備，涉及電子技術領域，該DC?DC轉換器模塊包括：基板，基板的上表面設有焊盤區域，下表面設有輸入焊盤、輸出焊盤和接地焊盤，基板內部嵌有至少一個電容；電壓轉換電路，通過至少一個電容對輸入電壓轉換電路的第一電壓進行轉換輸出，得到第二電壓，第二電壓高于或低于第一電壓；導電體，導電體位于基板的側面，用于電連接電壓轉換電路和電容，電壓轉換電路通過導電體與輸入焊盤、輸出焊盤和接地焊盤中的至少一個焊盤相連接。本申請提供的技術方案，通過將多個電容嵌設在基板中，可以降低封裝結構的高度，從而減少DC?DC轉換器模塊的體積，提高封裝結構的輕便性和靈活性，實現DC?DC轉換器模塊的低成本、批量生產。

技術領域

本申請屬于電子技術領域，尤其涉及一種直流-直流(direct current-directcurrent，DC-DC)轉換器模塊、基板及電子設備。

背景技術

隨著科學技術的不斷進步，電子設備不斷向輕便化和小型化的方向改進。相應的，電子設備內的電源模組也需要相應減小，以適配電子設備不斷減小的體積。

相關技術中，電源模組的電荷泵結構可以包括：基板、電荷泵芯片和多個電容，電荷泵芯片和多個電容均設置在基板上，且多個電容排布在電荷泵芯片的周圍，多個電容分別與電荷泵芯片的各個引腳相連接。

但是，電荷泵芯片和多個電容均平鋪在基板上，導致電荷泵結構所占用的面積較大。

發明內容

有鑒于此，為了實現上述目的，本申請實施例提供一種DC-DC轉換器模塊、基板及電子設備，以解決現有技術中電源模組所占用的面積較大的問題。

第一方面，本申請實施例提供一種一種DC-DC轉換器模塊，所述DC-DC轉換器模塊包括：

基板，所述基板的上表面設有焊盤區域，下表面設有輸入焊盤、輸出焊盤和接地焊盤，所述基板內部嵌有至少一個電容；

電壓轉換電路，通過至少一個所述電容對輸入所述電壓轉換電路的第一電壓進行轉換輸出，得到第二電壓，所述第二電壓高于或低于所述第一電壓；

導電體，所述導電體位于所述基板的側面，用于電連接所述電壓轉換電路和所述電容，所述電壓轉換電路通過所述導電體與所述輸入焊盤、所述輸出焊盤和所述接地焊盤中的至少一個焊盤相連接。

可選的，所述DC-DC轉換器模塊還包括：濾波電容，所述濾波電容位于所述基板的上表面；

所述濾波電容與所述電壓轉換電路的輸入端，和/或，所述電壓轉換電路的輸出端電連接。

可選的，至少一個所述電容包括：儲能電容和濾波電容；

所述儲能電容用于對輸入所述電壓轉換電路的第一電壓進行轉換，得到所述第二電壓；

所述濾波電容與所述電壓轉換電路的輸入端，和/或，所述電壓轉換電路的輸出端電連接。

可選的，對于每個所述電容，所述電容中導電層的寬度與所述電容的電容值成正比。

可選的，所述導電層由金材料、銀材料或銅材料生成。

可選的，至少一個所述電容中，任意兩個所述電容對應的電容值相同或不同。

可選的，所述基板為多層陶瓷基板，所述電容為片式多層陶瓷電容。

可選的，所述電壓轉換電路為電荷泵電路或開關電源電路。

可選的，所述基板在水平面的投影為矩形，所述基板的投影中任意相鄰的兩邊所在的方向分別為第一方向和第二方向；至少一個所述儲能電容在所述基板內沿所述第一方向等間距排布。

第二方面，本申請實施例提供一種基板，所述基板由多層陶瓷構成，所述基板內部嵌有至少一個多層陶瓷電容；