[發明專利]一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜

在審

• 申請號: 202211306612.4
• 申請日: 2022-10-25
• 公開（公告）號: CN115505351A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 肖前先
• 申請（專利權）人: 深圳市港瑞達科技有限公司
• 主分類號: C09J7/40
• 分類號: C09J7/40;C09J7/10;C09J133/00;C09J167/00;C09J163/00
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本發明公開了一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，包括第一離型層和第二離型層，所述第一離型層和第二離型層之間設有阻膠層，所述第一離型層和第二離型層遠離阻膠層的一側分別涂覆有第一離型劑層和第二離型劑層。通過設置第一離型劑層和第二離型劑層，可以提升控膠膜的離型能力，設置阻膠層，可以提升控膠膜的耐高溫和控膠能力，同時第一離型層和第二離型層的設置，可以提升控膠膜的離型能力，本發明中將具有優越離型能力的離型膜使用阻膠層膠水結合在一起，實現既具有離型能力、耐高溫能力又具有控膠能力，解決了現有技術中壓合阻膠膜材料中，壓合生產鑲嵌IC芯片、金屬塊類產品時，無法控制產品中的膠層的溢出量。

技術領域

本發明涉及阻膠膜技術領域，尤其涉及一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜。

背景技術

控膠膜又名耐高溫阻膠膜。它具有優異的物理性能、耐溫性能及尺寸穩定性、可回收性，可廣泛的應用于阻膠、壓合離型、電子、工業用膜、線路板制造行業壓合鑲嵌金屬類，包含銅塊、鎳塊、錫塊、IC芯片等領域。

由于線路板行業，對填金屬塊產品流膠量的品質標準逐步提高，在壓合工藝生產時，金屬塊與基材之間縫隙內的膠不允許流出產品外表，但又需要將縫隙內填滿膠。

但是現行業里使用的壓合阻膠膜材料壓合生產填金屬塊的產品時，都無法將金屬塊與基材之間縫隙內的膠控制不流出而造成金屬塊凸出，或者阻膠能力太強，金屬塊與基材之間縫隙內膠無法填滿，而后又需要增加除膠工序或者導致產品報廢，既影響了生產效率，也增加了生產成本。

發明內容

1.要解決的技術問題

本發明的目的是為了解決現有技術中壓合阻膠膜材料中，壓合生產填金屬塊類產品時，無法控制金屬塊與基材之間縫隙內的膠不流出而造成金屬塊凸出或膠填不滿縫隙的問題，而提出的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜。

2.技術方案

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，包括第一離型層和第二離型層，其特征在于：所述第一離型層和第二離型層之間設有阻膠層，所述第一離型層和第二離型層遠離阻膠層的一側分別涂覆有第一離型劑層和第二離型劑層。

優選地，所述阻膠層為丙烯酸膠或聚酯膠中的一種，且厚度為10-20μm。

優選地，所述第一離型層和第二離型層均為PET、PE或PP離型層中的一種，且厚度為10-15μm。

優選地，所述第一離型劑層和第二離型劑層均為自離型、硅油或非硅離型劑中的一種，且厚度為＜1μm。

本發明提出了一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類控膠膜的制造方法，包括以下步驟：

步驟1,先在第一離型層和第二離型層相鄰的表面涂布阻膠層；

步驟2，然后在第一離型層和第二離型層相遠離的表面涂布第一離型劑層和第二離型劑層。

優選地，所述聚酯膠包括以下重量百分比的組份：環氧樹脂30-40％、飽和聚酯樹脂25-40％、固化劑2-4％、流平劑0.3-0.5％、抗UV劑0.2-0.6％、抗氧劑0.3-0.5％、硅烷偶聯劑0.2-0.4％。

優選地，所述聚酯膠包括以下重量百分比的組份：環氧樹脂30％、飽和聚酯樹脂40％、固化劑2％、流平劑0.5％、抗UV劑0.2％、抗氧劑0.5％、硅烷偶聯劑0.2％。

優選地，所述聚酯膠包括以下重量百分比的組份：環氧樹脂40％、飽和聚酯樹脂25％、固化劑4％、流平劑0.3％、抗UV劑0.6％、抗氧劑0.3％、硅烷偶聯劑0.4％。

本發明提出了聚酯膠的制備方法，包括以下步驟：

S1：按各組份的按重量百分比將環氧樹脂、飽和聚酯樹脂、抗UV劑、抗氧劑、硅烷偶聯劑加入攪拌釜中，開始加熱，在50-70℃之間反應攪拌均勻成透明溶液；