[發明專利]一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜

在審

• 申請號: 202211306612.4
• 申請日: 2022-10-25
• 公開（公告）號: CN115505351A
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 肖前先
• 申請（專利權）人: 深圳市港瑞達科技有限公司
• 主分類號: C09J7/40
• 分類號: C09J7/40;C09J7/10;C09J133/00;C09J167/00;C09J163/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，包括第一離型層（2）和第二離型層（4），其特征在于：所述第一離型層（2）和第二離型層（4）之間設有阻膠層（3），所述第一離型層（2）和第二離型層（4）遠離阻膠層（3）的一側分別涂覆有第一離型劑層（1）和第二離型劑層（5）。

2.根據權利要求1所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，其特征在于，所述阻膠層（3）為丙烯酸膠或聚酯膠中的一種，且厚度為10-20μm。

3.根據權利要求1所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，其特征在于，所述第一離型層（2）和第二離型層（4）均為PET、PE或PP離型層中的一種，且厚度為10-15μm。

4.根據權利要求1所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，其特征在于，所述第一離型劑層（1）和第二離型劑層（5）均為自離型、硅油或非硅離型劑中的一種，且厚度為＜1μm。

5.根據權利要求1-4任一所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類控膠膜的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1,先在第一離型層（2）和第二離型層（4）相鄰的表面涂布阻膠層（3）；

步驟2，然后在第一離型層（2）和第二離型層（4）相遠離的表面涂布第一離型劑層（1）和第二離型劑層（5）。

6.根據權利要求2所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，其特征在于，所述聚酯膠包括以下重量百分比的組份：環氧樹脂30-40％、飽和聚酯樹脂25-40％、固化劑2-4％、流平劑0.3-0.5％、抗UV劑0.2-0.6％、抗氧劑0.3-0.5％、硅烷偶聯劑0.2-0.4％。

7.根據權利要求2所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，其特征在于，所述聚酯膠包括以下重量百分比的組份：環氧樹脂30％、飽和聚酯樹脂40％、固化劑2％、流平劑0.5％、抗UV劑0.2％、抗氧劑0.5％、硅烷偶聯劑0.2％。

8.根據權利要求2所述的一種壓合鑲嵌IC芯片和金屬塊類的控膠膜，其特征在于，所述聚酯膠包括以下重量百分比的組份：環氧樹脂40％、飽和聚酯樹脂25％、固化劑4％、流平劑0.3％、抗UV劑0.6％、抗氧劑0.3％、硅烷偶聯劑0.4％。

9.根據權利要求6-8任一所述的聚酯膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：按各組份的按重量百分比將環氧樹脂、飽和聚酯樹脂、抗UV劑、抗氧劑、硅烷偶聯劑加入攪拌釜中，開始加熱，在50-70℃之間反應攪拌均勻成透明溶液；

S2：再加固化劑和流平劑繼續攪拌2-3小時，降溫至30℃以下，即可制得聚酯膠。