[發明專利]半導體激光器光纖耦合模塊

在審

• 申請號: 202211296902.5
• 申請日: 2022-10-21
• 公開（公告）號: CN115986551A
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 張攀;馬英俊;王勝偉;陳梅
• 申請（專利權）人: 安徽光智科技有限公司
• 主分類號: H01S5/02251
• 分類號: H01S5/02251;H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/02208
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387
• 代理人: 張向琨

1.一種半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，包括管殼(1)、光纖跳線(2)、鎳不銹鋼套筒(3)以及可伐合金環(4)，

管殼(1)包括銅環框(11)和銅底座(12)，銅環框(11)在上下方向(D)的兩端敞口，銅環框(11)設有沿與上下方向(D)相交的方向貫通銅環框(11)的通孔(111)，銅底座(12)從下方密封封閉銅環框(11)，銅底座(12)與銅環框(11)為一體成型的單件；

可伐合金環(4)密封安裝在銅環框(11)的通孔(111)內，可伐合金環(4)具有外周面(41)和軸向外端面(42)，可伐合金環(4)的外周面(41)與銅環框(11)的通孔(111)形成密封，可伐合金環(4)的軸向外端面(42)向銅環框(11)外露出；

鎳不銹鋼套筒(3)套在光纖跳線(2)的端部(21)的外周并使光纖跳線(2)的端部(21)露出，鎳不銹鋼套筒(3)具有軸向端面(31)；

光纖跳線(2)的露出的端部(21)從銅環框(11)的外部插入可伐合金環(4)；

鎳不銹鋼套筒(3)的軸向端面(31)與可伐合金環(4)的軸向外端面(42)彼此面對且激光焊接在一起。

2.根據權利要求1所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

管殼(1)的通孔(111)包括第一通孔(111a)、第二通孔(111b)和連接面(111c)；

第一通孔(111a)的直徑大于第二通孔(111b)的直徑，第二通孔(111b)連通于第一通孔(111a)，第二通孔(111b)相對第一通孔(111a)位于銅環框(11)的內側，連接面(111c)與第一通孔(111a)和第二通孔(111b)橫交，連接面(111c)將第一通孔(111a)和第二通孔(111b)連接，第一通孔(111a)和連接面(111c)形成收容凹部(R)；

可伐合金環(4)包括筒體(43)和凸緣(44)，可伐合金環(4)的外周面(41)由筒體(43)的外周面和凸緣(44)的外周面構成，可伐合金環(4)的軸向外端面(42)由凸緣(44)的軸向外表面(443)構成；

凸緣(44)從筒體(43)的外周緣徑向向外延伸，凸緣(44)密封定位在收容凹部(R)內，筒體(43)密封定位在第二通孔(111b)內。

3.根據權利要求2所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

凸緣(44)的外周面具有弧形部(441)和平面部(442)；

第一通孔(111a)具有弧面部(111a1)和平部(111a2)，第一通孔(111a)的弧面部(111a1)與凸緣(44)的弧形部(441)形狀互補，第一通孔(111a)的平部(111a2)和凸緣(44)的平面部(442)形狀互補。

4.根據權利要求2所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

凸緣(44)的軸向外表面(443)與銅環框(11)的通孔(111)的周圍的表面齊平。

5.根據權利要求1所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

半導體激光器光纖耦合模塊(100)還包括蓋板(5)，蓋板(5)從上方密封封閉銅環框(11)。

6.根據權利要求5所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

半導體激光器光纖耦合模塊(100)還包括環形焊片(6)，

蓋板(5)經由環形焊片(6)與銅環框(11)的頂面(113)共晶焊接。

7.根據權利要求1所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

半導體激光器光纖耦合模塊(100)還包括光窗(8)，

光窗(8)從銅環框(11)的內部密封封閉銅環框(11)的通孔(111)。

8.根據權利要求7所述的半導體激光器光纖耦合模塊(100)，其特征在于，

可伐合金環(4)包括筒體(43)和凹槽(45)，

凹槽(45)位于筒體(43)內且從筒體(43)的徑向向外延伸，光窗(8)密封定位在凹槽(45)內。