[發(fā)明專利]疊層片式NTC熱敏電阻元件及其制造方法

在審

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• 申請日: 2022-10-17
• 公開（公告）號: CN115579199A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 吳文明;陳華金;劉廣洋
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市比創(chuàng)達電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 曹蓉

本申請涉及一種疊層片式NTC熱敏電阻元件及其制造方法。通過優(yōu)化保護層漿料以及熱敏電阻漿料的配比和工藝，降低保護層與熱敏電阻層的膨脹系數(shù)差值，然后疊層印刷中同步印刷內(nèi)置保護層與熱敏電阻層共同形成胚體，切割胚體時使得內(nèi)置保護層具有平整的切割表面，最后在共同燒結(jié)保護層與熱敏電阻層時克服膨脹系數(shù)不同的問題，使得內(nèi)置保護層與熱敏內(nèi)芯同步形成，避免后續(xù)單獨分配用于形成內(nèi)置保護層工藝流程，從而節(jié)約了工藝流程步驟，降低了制造周期和制造成本，并通過該工藝流程得到了一款具有較高的加工精度和標準的規(guī)格尺寸的疊層片式NTC熱敏電阻元件。

技術(shù)領域

本申請涉及電子元件技術(shù)領域，特別是涉及一種疊層片式NTC熱敏電阻元件及其制造方法。

背景技術(shù)

疊層片式NTC熱敏電阻元件是一種新型的無引線微小元器件，作為表面貼裝器件（Surface Mounted Technology，簡稱SMD）適合安裝在印制線路板（Printed CircuitBoard，簡稱PCB）上。

隨著科技技術(shù)的不斷進步，對于電子元件的加工精度要求也不斷提高，傳統(tǒng)的疊層片式NTC熱敏電阻元件由于殼體采用噴涂玻璃涂料烘干，或者是浸漬玻璃涂料烘干，然而不管是哪種方法，玻璃保護層的厚度都無法人為地精確控制，存在誤差較大的問題。而由于保護層處于疊層片式NTC熱敏電阻元件的外層，保護層的尺寸也決定了疊層片式NTC熱敏電阻元件本身的尺寸，由于工藝的不穩(wěn)定性造成保護層的表面起伏，會進而導致整個NTC熱敏電阻元件的尺寸偏離標準值。

同時，現(xiàn)有的疊層片式NTC熱敏電阻元件制造工藝步驟較多，且操作十分繁瑣，導致產(chǎn)品的生產(chǎn)周期較長，容易形成產(chǎn)品積壓造成產(chǎn)品庫存壓力。

日本發(fā)明專利公開號JP1998303004A公開了一種熱敏電阻元件及其制造方法，其工藝步驟為在陶瓷基板的整個表面上形成薄膜熱敏電阻。在薄膜熱敏電阻器上形成一對內(nèi)部電極之后，形成絕緣無機材料層，以覆蓋內(nèi)部電極和暴露的薄膜熱敏電阻器。在每個內(nèi)部電極的上側(cè)的絕緣無機材料層上，涂敷包含金屬粉末和無機接合材料的導電膏，并通過絲網(wǎng)印刷等燒成具有比內(nèi)部電極小的面積，以形成外部電極。由于該外部電極的燃燒（烘烤)，夾在外部電極和內(nèi)部電極之間的絕緣無機材料層被外部電極吸收，并且電流流過外部電極和內(nèi)部電極。最后將襯底切割成芯片形狀，得到多個熱敏電阻元件。通過燒結(jié)過程中，外部電極吸收絕緣無機材料層，使得內(nèi)部電極與外部電極導通，從而簡化了制造過程，降低制造成本。

日本發(fā)明專利公開號JP2003257708A公開了一種厚膜熱敏電阻元件及其制造方法，在氧化鋁基板上形成軟化點與熱敏電阻元件的最佳燃燒溫度區(qū)域相同的溫度區(qū)域的玻璃膏層，在玻璃膏層上形成無玻璃料的熱敏電阻膏層，并且將玻璃層與熱敏電阻層全部同時燒結(jié)形成，防止在燒結(jié)時玻璃層的雜質(zhì)大幅擴散至熱敏電阻層內(nèi)，從而避免了玻璃雜質(zhì)對熱敏電阻元件的性能可靠性的影響。

中國發(fā)明專利公開號CN104335295A公開了一種NTC熱敏電阻元件及其制造方法，包括秤量原料、球磨、煅燒、打漿、流延、印刷、疊片、燒結(jié)、形成外部電極以及鍍膜等步驟，通過對原材料配方中各組分比例的控制，獲得耐熱性較好的NTC熱敏電阻元件。

中國發(fā)明專利公開號CN112837877A公開了一種片式無源元器件表面封包處理工藝，其工藝步驟為：制料—配料—流延—疊層印刷—切割—解膠—排膠—燒結(jié)—倒角—磷化—燒磷—粘銀—燒銀—電鍍，通過加入磷化和燒磷工藝步驟，使得熱敏半導體元件顆粒表面生成均勻的絕緣磷化膜，同樣能夠?qū)崿F(xiàn)防止產(chǎn)品漏流的功能，并且取代了傳統(tǒng)工藝中粘麥樂紙—粘保護漿—噴玻璃釉—烘干—搓片—燒玻—倒保護漿的工藝步驟，實現(xiàn)了縮減生產(chǎn)流程，降低庫存和在線成本。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對現(xiàn)有的疊層片式NTC熱敏電阻元件尺寸不夠精準，表面存在起伏以及制造工藝步驟繁瑣的問題，提供一種疊層片式NTC熱敏電阻元件及其制造方法。