[發(fā)明專利]疊層片式NTC熱敏電阻元件及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211291207.X
• 申請(qǐng)日: 2022-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN115579199A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳文明;陳華金;劉廣洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市比創(chuàng)達(dá)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/04
• 分類號(hào): H01C7/04
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 曹蓉

1.一種疊層片式NTC熱敏電阻元件，其特征在于，包括：

熱敏內(nèi)芯(10)，包括在豎直方向上交替設(shè)置的內(nèi)電極層(11)及熱敏電阻層(12)，所述熱敏電阻層(12)受控于溫度電性連接或者隔斷所述內(nèi)電極層(11)；

外電極層(30)，覆蓋所述熱敏內(nèi)芯(10)的相對(duì)的兩個(gè)電性表面(11c)，所述外電極層(30)通過(guò)所述電性表面(11c)電性連接所述內(nèi)電極層(11)；

絕緣的內(nèi)置保護(hù)層(20)，包覆所述熱敏內(nèi)芯(10)非所述電性表面(11c)的位置，所述內(nèi)置保護(hù)層(20)具有平整的切割表面，部分所述切割表面被所述外電極層(30)向非所述電性表面(11c)的位置延伸包覆。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件，其特征在于，所述內(nèi)置保護(hù)層(20)包括沿豎直方向依次設(shè)置的底板(21)、蓋板(23)以及側(cè)保護(hù)層(22)，所述側(cè)保護(hù)層(22)具有均勻一致的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件，其特征在于，所述外電極層(30)與所述內(nèi)置保護(hù)層(20)具有固定的尺寸。

4.一種疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，包括：

疊層印刷，依次印刷所述底板(21)、所述側(cè)保護(hù)層(22)、所述熱敏內(nèi)芯(10)及所述蓋板(23)以形成胚體，在所述蓋板(23)上印刷切割線；

切割分塊，沿所述切割線切割所述胚體，以形成若干尺寸相同的顆粒；

燒結(jié)成型，加熱所述顆粒，所述顆粒的熱敏內(nèi)芯(10)經(jīng)燒結(jié)形成瓷體，所述底板(21)、所述蓋板(23)及所述側(cè)保護(hù)層(22)同步燒結(jié)直接形成包覆所述瓷體表面的絕緣的所述內(nèi)置保護(hù)層(20)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，在所述側(cè)保護(hù)層(22)及所述熱敏內(nèi)芯(10)的疊層印刷步驟中，所述側(cè)保護(hù)層(22)及所述熱敏內(nèi)芯(10)位于同一印刷層，所述印刷層包括設(shè)置于所述印刷層中心位置的所述熱敏內(nèi)芯(10)以及圍繞所述熱敏內(nèi)芯(10)設(shè)置的所述側(cè)保護(hù)層(22)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，所述印刷層的印刷步驟具體包括：

印刷所述側(cè)保護(hù)層(22)；

印刷所述熱敏內(nèi)芯(10)，所述熱敏內(nèi)芯(10)與所述側(cè)保護(hù)層(22)具有相同的厚度以形成平整的所述印刷層表面，所述印刷層表面用于提供下一所述印刷層的基礎(chǔ)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，所述熱敏內(nèi)芯(10)包括多個(gè)熱敏電阻層(12)及至少兩個(gè)內(nèi)電極層(11)，在所述內(nèi)電極層(11)的印刷步驟中，靠近所述胚體一端設(shè)置的內(nèi)電極層(11)形成A位電極層(11a)，靠近所述胚體相對(duì)另一端設(shè)置的相鄰的內(nèi)電極層(11)形成B位電極層(11b)，所述A位電極層(11a)及所述B位電極層(11b)在所述胚體的厚度方向上間隔所述熱敏電阻層(12)交替設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，在所述燒結(jié)步驟之后，還包括步驟：

倒角，切削所述瓷體的相對(duì)兩端面的所述內(nèi)置保護(hù)層(20)，以使所述A位電極層(11a)與所述B位電極層(11b)露出于外側(cè)，形成相對(duì)的電性表面(11c)；

封端，在所述電性表面(11c)上涂布導(dǎo)電漿料后進(jìn)行熱處理成型，以形成外電極層(30)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，在所述疊層印刷步驟之前，還包括制備熱敏電阻層漿料的步驟，所述制備熱敏電阻層漿料的步驟具體包括：

將氧化錳、氧化鈷、氧化鎳、氧化銅以及氧化鐵等金屬氧化物中的多種金屬氧化物混合均勻，形成熱敏電阻粉料；

將所述熱敏電阻粉料、粘接劑以及溶劑后混合均勻以形成熱敏電阻混合物；

使用輥式研磨機(jī)反復(fù)研磨所述熱敏電阻混合物，以形成所述熱敏電阻層漿料。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的疊層片式NTC熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，在所述疊層印刷步驟之前，還包括制備內(nèi)置保護(hù)層漿料的步驟，所述制備保護(hù)層漿料的步驟具體包括：

提供玻璃粉料；

將所述玻璃粉料、所述粘接劑以及所述溶劑混合均勻以形成保護(hù)層混合物；

使用輥式研磨機(jī)反復(fù)研磨所述保護(hù)層混合物，以形成所述保護(hù)層漿料；

其中，所述保護(hù)層混合物中的所述粘接劑及所述溶劑的重量配比范圍與所述熱敏電阻混合物相同，所述研磨保護(hù)層混合物的工藝參數(shù)范圍與所述研磨熱敏電阻層混合物的工藝參數(shù)范圍相同。