[發明專利]一種pcb電路板的壓合裝置及其壓合方法

在審

• 申請號: 202211259515.4
• 申請日: 2022-10-14
• 公開（公告）號: CN115696789A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 楊涵;劉士闖;余圓喜;段志平
• 申請（專利權）人: 廣德揚升電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 王艷秋

本公開屬于PCB電路板的壓合技術領域，公開一種pcb電路板的壓合裝置及其壓合方法，包括工作臺，所述工作臺包括底板和第一支撐單元，所述第一支撐單元包括四根兩兩對稱的第一支撐棒，所述第一支撐棒與底板的底部相連接，所述底板頂部的一側放置有兩個相對稱的傳送單元，所述傳送單元包括第一連接板，所述第一連接板與底板頂部相連接，所述第一連接板的頂部連接有第二連接板，所述第二連接板頂部靠近底板邊緣的一側連接有無底放置箱，所述第二連接板頂部遠離無底放置箱的一側開設有第一凹槽，本公開通過設置第九電機帶動多個點膠槍轉動，從而實現從兩個方向同時對電路板進行多部位的點膠，使得電路板之間連接更緊密的同時提高點膠效率。

技術領域

本公開屬于PCB電路板的壓合技術領域，具體涉及一種pcb電路板的壓合裝置及其壓合方法。

背景技術

印制電路板{Printed circuitboards}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB電路板的設計主要是版圖設計，其主要優點為可以大大減少布線和裝配的差錯，并能夠提高自動化水平和生產勞動率。

現有的PCB電路板進行壓合前一般需要進行點膠，而進行點膠一般是用一個點膠裝置從一個點對電路板進行點膠，容易導致部分PCB電路板之間粘連不緊密。

發明內容

針對現有技術的不足，本公開的目的在于提供一種pcb電路板的壓合裝置及其壓合方法，解決了現有技術中在點膠后部分PCB電路板之間粘連不緊密的問題。

本公開的目的可以通過以下技術方案實現：

一種pcb電路板的壓合裝置及其壓合方法,包括工作臺，所述工作臺包括底板和第一支撐單元，所述第一支撐單元包括四根兩兩對稱的第一支撐棒，所述第一支撐棒與底板的底部相連接。

進一步地，所述底板頂部的一側放置有兩個相對稱的傳送單元，所述傳送單元包括第一連接板，所述第一連接板與底板頂部相連接，所述第一連接板的頂部連接有第二連接板，所述第二連接板頂部靠近底板邊緣的一側連接有無底放置箱，所述第二連接板頂部遠離無底放置箱的一側開設有第一凹槽；

進一步地，所述無底放置箱遠離第一凹槽的一側連接有第一連接棒，所述第一連接棒遠離無底放置箱的一端連接有第一齒輪，所述第一齒輪之間放置有兩個第二齒輪，所述第二齒輪與第一齒輪相嚙合，所述第二齒輪靠近底板邊緣的一側放置有第二連接棒，所述第二連接棒與底板的頂部相連接，所述第二連接棒的頂端開設有第一孔洞，所述第一孔洞插入有第三連接棒，所述第三連接棒的一端與第二齒輪靠近底板邊緣的一側相連接；

進一步地，所述第二齒輪之間放置有第三齒輪，所述第三齒輪與兩個第二齒輪相嚙合，所述第三齒輪遠離第二連接棒的一側放置有第四連接棒，所述第四連接棒與底板頂部相連接，所述第四連接棒遠離底板的一端連接有第一電機，所述第一電機的轉軸與第三齒輪遠離第二連接棒的一側相連接。

進一步地，所述無底放置箱遠離第一電機的一側放置有第五連接棒，所述第五連接棒與底板頂部相連接，所述第五連接棒的頂端開設有第二孔洞，所述第五連接棒遠離無底放置箱的一側放置有第二電機，所述第二電機的轉軸穿過第二孔洞，所述第二電機的轉軸遠離第二電機的一端連接有第一伸縮棒，所述第一伸縮棒靠近第一連接板的一側連接有第六連接棒，所述第六連接棒放置于第二連接板頂部；

進一步地，所述第一連接板靠近第五連接棒的一側連接有第三連接板，所述第三連接板遠離第一連接板的一端連接有第四連接板，所述第四連接板靠近第五連接棒的一端開設有第三孔洞，所述第三孔洞插入有第七連接棒，所述第七連接棒靠近第五連接棒的一端連接有第三電機，所述第七連接棒遠離第三連接板的一側的兩端連接有第五連接板，所述第五連接板遠離第三連接板的一端連接有平板。

進一步地，所述第二連接板遠離第一齒輪的一側放置有第六連接板，所述第六連接板靠近底板邊緣的一側開設有第四孔洞，所述第四孔洞貫穿第六連接板；