[發明專利]一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層

在審

• 申請號: 202211234735.1
• 申請日: 2022-10-10
• 公開（公告）號: CN115528415A
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 許麗潔;祝雷;梁銘鈺
• 申請（專利權）人: 南京郵電大學
• 主分類號: H01Q1/27
• 分類號: H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/52
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 田凌濤

1.一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，該阻抗匹配層包括介質基板、預設數量的金屬柱、以及預設數量的矩形金屬貼片；

各金屬柱尺寸、形狀相同，介質基板的厚度大于各金屬柱的高度，各金屬柱以相同間距插入介質基板中，且各金屬柱與介質基板垂直，金屬貼片數量與金屬柱相同，各金屬貼片尺寸、形狀相同，金屬貼片表面面積大于金屬柱上表面面積，各金屬貼片與各金屬柱一一對應，固定放置于金屬柱上表面，金屬貼片表面的中心點與金屬柱上表面的中心點彼此位置對應，且各金屬貼片的表面與介質基板表面位于同一平面，介質基板的表面面積大于所有金屬貼片的表面面積之和。

2.根據權利要求1所述的一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，介質基板為正方形，其邊長為40mm，厚度為7mm。

3.根據權利要求1所述的一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，介質基板介電常數為3.1。

4.根據權利要求1所述的一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，各金屬柱為立方體，尺寸為2mm×2mm×1.2mm。

5.根據權利要求1所述的一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，各金屬貼片的尺寸為6mm×6mm×0.3mm。

6.根據權利要求1所述的一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，以金屬柱、金屬貼片，以及以金屬柱所插入位置為中心，周圍預設面積的介質基板為周期性單元，周期性單元的數量為25個，在介質基板上以5×5的形式周期性排列。

7.根據權利要求6所述的一種提高植入天線傳輸能力的阻抗匹配層，其特征在于，所述周期性單元中預設面積的介質基板的尺寸為6.5mm×6.5mm×7mm。