[發(fā)明專利]電容用低介損聚氨酯封裝材料及其制備方法

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• 申請日: 2022-10-10
• 公開（公告）號: CN115678479A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設計）人: 殷爭艷;肖力;張靜;潘玉良
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫東潤電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C08G18/36
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 馮智文

1.電容用低介損聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述聚氨酯封裝材料包括A組分和B組分；所述A組分包括如下重量份數(shù)的組分：環(huán)氧大豆油全氟羧酸酯20～50份、擴鏈劑1～5份、無機功能材料30～60份、多元醇化合物0～40份；所述B組分為異氰酸酯；

所述A組分與B組分的質(zhì)量比為100：15～30。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述環(huán)氧大豆油全氟羧酸酯的制備方法為：將環(huán)氧大豆油與全氟羧酸混合后，加入催化劑，攪拌反應，當混合反應體系的酸值達到1～3mg KOH/g時，生成環(huán)氧大豆油全氟酸酯。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述環(huán)氧大豆油的環(huán)氧值為6.6％；所述全氟羧酸為全氟辛酸、全氟壬酸、全氟癸酸、全氟十一酸、全氟十二酸、全氟十三酸、全氟十四酸、全氟十六酸、全氟十八酸中的一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述催化劑為三苯基膦、DMP-30、DBU、BDMA、咪唑類、有機金屬化合物中的一種或幾種。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述環(huán)氧大豆油與全氟羧酸的摩爾比為1：2～4；所述催化劑的加入量為環(huán)氧大豆油與全氟羧酸總量的0.05～3％。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述攪拌反應的攪拌速度為200～300r/min，溫度為100～120℃；所述環(huán)氧大豆油全氟羧酸酯的含氟量為30～60％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述擴鏈劑選自乙二醇、1,3-丙二醇、1，4-丁二醇、1,6-己二醇、三羥甲基丙烷、對苯二酚雙(β-羥乙基)醚、間苯二酚雙(2-羥乙基)醚、氫化雙酚A中的一種或幾種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述無機功能材料為鈦酸鋇、結(jié)晶型二氧化鈦、熔融型二氧化硅、球形二氧化硅、氫氧化鋁、三氧化二鋁、氫氧化鎂、玻纖、陶瓷粉、氧化鎂、氧化鋇、氮化硼、氮化硅、中空玻璃微粉等中的一種或幾種；所述多元醇化合物為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內(nèi)酯、聚碳酸酯二醇、聚氧化丙烯二醇、聚四氫呋喃二醇、蓖麻油、聚丁二烯二醇中的一種或幾種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯封裝材料，其特征在于，所述異氰酸酯為多亞甲基多苯基多異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、碳化二亞胺液化的二苯基甲烷-4,4-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、甲基環(huán)己基二異氰酸酯中的一種或幾種。

10.一種權(quán)利要求1-9任一項所述聚氨酯封裝材料的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

(1)制備環(huán)氧大豆油全氟羧酸酯，按重量份數(shù)，加入多元醇化合物，脫水冷卻后加入擴鏈劑、無機功能材料，攪拌得到A組分；

(2)按質(zhì)量比稱取B組分；

(3)將A組合、B組分混合后，真空脫泡，澆注，固化得到電容用低介損聚氨酯封裝材料；

步驟(3)中，所述固化的過程為：先采用常溫固化24～48h，然后于60～80℃固化16～24h。