[發(fā)明專利]一種封接玻璃粉及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211230469.5
• 申請日: 2022-10-08
• 公開（公告）號: CN115572072A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 彭壽;張沖;王巍巍;倪嘉;李金威;柯震坤;石麗芬;楊勇;周剛;曹欣;單傳麗;胡文濤;仲召進;崔介東;趙鳳陽;王萍萍;李常青;高強;韓娜
• 申請（專利權）人: 中建材玻璃新材料研究院集團有限公司
• 主分類號: C03C12/00
• 分類號: C03C12/00;C03C3/066;C03C3/23
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 劉繼富;王春偉

本申請?zhí)峁┝艘环N封接玻璃粉及其制備方法，封接玻璃粉包括玻璃粉(a)和玻璃粉(b)；玻璃粉(a)的原始組成為：Bi₂O₃、B₂O₃、ZnO、SrO、Ga₂O₃、GeO₂、高嶺土、CuO、Sb₂O₃；玻璃粉(b)的原始組成為：SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃、Li₂O、Na₂O、K₂O、MgO、SrO、Ga₂O₃、ZrO₂、SrF₂、NaCl/SnO₂。本申請通過調控玻璃粉(a)和玻璃粉(b)中的各原始組成，以及玻璃粉(a)和玻璃粉(b)的混合比例，形成的封接玻璃粉具有較低的熱膨脹系數、較低的封接溫度和較小的封接收縮率，能夠更好地與硅片、低膨脹玻璃等不同MEMS零部件的膨脹系數相匹配，并且封接強度高，適用于MEMS器件、電子元器件的封接與密閉。

技術領域

本申請涉及電子玻璃粉技術領域，特別是涉及一種封接玻璃粉及其制備方法。

背景技術

MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，微型電子機械系統)涉及微電子、微機械、材料學、信息與控制等多種學科，具體應用的器件領域包括半導體芯片、傳感器、加速度計、諧振器、陀螺儀等。隨著電子產品的快速迭代升級，MEMS對封接制品的氣密性和可靠性有著越來越高的要求，因此對封接材料也提出了更高的要求。

傳統的MEMS封接材料大多為含鉛的封接玻璃粉，但隨著電子制造業(yè)綠色、環(huán)保、無鉛化的發(fā)展要求，無鉛MEMS玻璃粉具有巨大的市場潛力。而目前無鉛MEMS玻璃粉還存在封接溫度較高、熱膨脹系數與被封接材料不匹配，以及封接強度較差等問題。

發(fā)明內容

本申請的目的在于提供一種封接玻璃粉及其制備方法，以降低無鉛MEMS玻璃粉的封接溫度。具體技術方案如下：

本申請的第一方面提供了一種封接玻璃粉，其包括玻璃粉(a)和玻璃粉(b)；按摩爾百分含量計，玻璃粉(a)的原始組成為：

按摩爾百分含量計，玻璃粉(b)的原始組成為：

其中，

基于封接玻璃粉的質量，玻璃粉(b)的含量為0～50％。

優(yōu)選地，按摩爾百分含量計，玻璃粉(a)的原始組成為：

優(yōu)選地，按摩爾百分含量計，玻璃粉(b)的原始組成為：

優(yōu)選地，基于封接玻璃粉的質量，玻璃粉(b)的含量為1～15％。

本發(fā)明的第二方面提供了一種上述任一實施方案中封接玻璃粉的制備方法，其包括以下步驟：

1)分別按玻璃粉(a)和玻璃粉(b)的原始組成配制原料(a)和原料(b)，將原料(a)和原料(b)分別混合、研磨，形成混合料(a)和混合料(b)；

2)將混合料(a)和混合料(b)分別加熱熔制，使混合料充分熔化后水淬，形成碎玻璃(a)和碎玻璃(b)；

3)分別將碎玻璃(a)和碎玻璃(b)研磨，形成玻璃粉(a)和玻璃粉(b)；

4)將玻璃粉(a)和玻璃粉(b)混合，形成封接玻璃粉；