[發明專利]一種同軸封裝光器件的快速自動補焊方法及系統

在審

• 申請號: 202211204289.X
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115383305A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 程國錦;李林科;吳天書;楊現文;張健
• 申請（專利權）人: 武漢聯特科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K31/12
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 劉思敏

本發明涉及一種同軸封裝光器件的快速自動補焊方法及系統，該方法包括如下步驟：測量待返修器件的器件管體相對TO底座的偏心位置，給器件管體外壁偏心最大處施加逐漸增大的徑向力，使器件管體偏心側在受到徑向擠壓后產生位移，判斷監測的器件的輸出光功率值是否達到設置的合格品范圍，當光功率值變化到設置的合格品范圍內時，停止增加徑向力并保持當前徑向力，觸發激光焊接設備發射激光，在器件管體和TO底座焊縫處進行焊接。本發明能有效解決同軸封裝光器件在激光焊接后因焊接偏移產生的功率不達標問題，并可以在不拆解同軸器件進行重新耦合的情況下對器件功率進行調整，比目前傳統方法節省物料，效率更高。

技術領域

本發明屬于光通信技術領域，具體涉及一種同軸封裝光器件的快速自動補焊方法及系統。

背景技術

目前光通訊領域，同軸光器件耦合生產工藝中封焊管體和適配器之間的固定包括膠水粘接和激光焊接2種方式。同軸型光器件適配器與封焊管體之間在耦合到功率最大的時候，利用三束互成120°夾角的激光焊接，受三束激光焊槍的角度分布精度和激光焊接機的輸出能量均勻性的影響，器件耦合焊接后會出現器件光功率異常的現象。

目前解決此光功率異常的常規操作方法是：操作員根據操作經驗對器件不同方向進行激光打點焊接，根據焊接點角度找出功率變化規律后進行人工補焊，或者直接將光功率異常的器件拆散進行重新耦合。此返修方法會導致器件外觀面上焊接點多，且需要人工反復嘗試，返修成功率低，器件外觀不均勻，焊點多。

鑒于以上問題，本領域急需一種能提供快速返修激光器功率異常的方法，來解決光器件因焊接后導致光功率異常的不良品返修。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種同軸封裝光器件的快速自動補焊方法及系統，本發明能有效解決同軸封裝光器件在激光焊接后因焊接偏移產生的功率不達標問題，并可以在不拆解同軸器件進行重新耦合的情況下對器件功率進行調整，比目前傳統方法(拆解器件重新耦合進行返工)節省物料，效率更高。

本發明的技術方案是這樣實現的：本發明公開了一種同軸封裝光器件的快速自動補焊方法，包括如下步驟：

S1:測量待返修器件的器件管體相對TO底座的偏心位置；

S2:給器件管體外壁偏心最大處施加逐漸增大的徑向力，使器件管體偏心側在受到徑向擠壓后產生位移，判斷監測的器件的輸出光功率值是否達到設置的合格品范圍，當光功率值變化到設置的合格品范圍內時，停止增加徑向力并保持當前徑向力，在器件管體和TO底座焊縫處進行焊接。

進一步地，本發明的同軸封裝光器件的快速自動補焊方法還包括如下步驟：焊接完后，取消徑向力，判斷光功率值是否合格，如果光功率值合格，則該待返修器件補焊完成；若此時光功率值依然不合格，則重復步驟S1-S2，直至焊接后檢測的光功率值合格或達到設定的焊接次數。

進一步地，通過激光焊接設備發射激光，在器件管體和TO底座焊縫處進行焊接。

進一步地，步驟S2具體包括：

給待返修器件供電，并實時監測器件的輸出光功率值；

將加壓凸輪的起始位置與器件管體外壁偏心最大處接觸；

控制加壓凸輪旋轉，給器件管體偏心最大處施加逐漸增大的徑向推力，使器件管體偏心側在受到徑向擠壓后產生位移，判斷監測的器件的輸出光功率值是否達到設置的合格品范圍，當光功率值變化到設置的合格品范圍內時，控制加壓凸輪停止旋轉，在器件管體和TO底座焊縫處進行焊接，焊接完后移開加壓凸輪。

進一步地，測量待返修器件的器件管體相對TO底座的偏心位置，具體包括：控制待返修器件旋轉360度，當待返修器件旋轉時，通過旋轉角度編碼器實時采集旋轉角度，通過長度測量工具實時測量器件管體與TO底座之間的偏心距離，將偏心距離與旋轉角度一一對應，確定器件管體相對TO底座的偏心位置。