[發明專利]貼標機的控制方法

在審

• 申請號: 202211203603.2
• 申請日: 2022-09-29
• 公開（公告）號: CN115557045A
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 婁鋒
• 申請（專利權）人: 合肥鈦柯精密機械有限公司
• 主分類號: B65C9/40
• 分類號: B65C9/40
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 雷玉龍

本發明公開了一種貼標機的控制方法，包括：自動識別進出料平臺上貼標件料盒尺寸；控制夾取組件夾取貼標件至支撐平臺上的打標位置；控制貼標模塊活動至取標位置，吸附組件吸附標簽；控制貼標模塊活動至貼標位置，吸附組件與貼標件配合進行貼標。根據本發明實施例的貼標機的控制方法，通過自動識別進出料平臺上貼標件料盒的尺寸，以便貼標機根據料盒的尺寸進行相應地后續操作，可以提高貼標機的智能性；通過控制夾取組件夾取貼標件，并將貼標件送至支撐平臺的打標位置，可以在貼標機中形成流水線，減少了人工成本，同時方便貼標件貼標；通過控制貼標模塊活動，方便吸附組件吸標和貼標。

技術領域

本發明涉及貼標設備領域，尤其是涉及一種貼標機的控制方法。

背景技術

在相關技術中，傳統的貼標機的控制方法采用PLC和工控來實現，貼標機的智能性較差，且可擴展功能少，存在改進空間。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種貼標機的控制方法，所述貼標機的控制方法可實現智能AI深度學習功能，且可擴展功能較多。

根據本發明實施例的貼標機的控制方法包括：自動識別進出料平臺上貼標件料盒尺寸；控制夾取組件夾取貼標件至支撐平臺上的打標位置；控制貼標模塊活動至取標位置，控制吸附組件吸附標簽；控制貼標模塊活動至貼標位置，控制吸附組件與貼標件配合進行貼標。

根據本發明實施例的貼標機的控制方法，通過自動識別進出料平臺上貼標件料盒的尺寸，以便貼標機根據料盒的尺寸進行相應地后續操作，可以提高貼標機的智能性；通過控制夾取組件夾取貼標件，并將貼標件送至支撐平臺的打標位置，可以在貼標機中形成流水線，減少了人工成本，同時方便貼標件貼標；通過控制貼標模塊活動，方便吸附組件吸附標簽，并進行貼標，無需活動貼標件，保證了貼標的可靠性，提高了工作精度。

根據本發明的一些實施例，所述進出料平臺適于安裝至少兩種尺寸的料盒，所述進出料平臺上具有多個第一檢測裝置，多個所述第一檢測裝置與多個所述料盒位置對應，所述自動識別貼標件料盒尺寸包括：通過第一檢測裝置檢測進出料平臺上料盒的狀態，獲取貼標件料盒尺寸。

根據本發明的一些實施例，所述支撐平臺上設有兩個間隔布置的限位件，還包括：根據所述貼標件料盒尺寸控制限位件的活動，使兩個限位件之間的距離與貼標件料盒尺寸對應。

根據本發明的一些實施例，所述支撐平臺上設有鄰近所述進出料平臺的第三檢測裝置，控制夾取組件夾取貼標件至打標位置包括：通過第三檢測裝置檢測進出料平臺上貼標件的取放信息，根據所述取放信息控制所述夾取組件的活動。

在一些示例中，所述取放信息包括貼標件水平信息和貼標件數量信息。

根據本發明的一些實施例，所述控制夾取組件夾取貼標件至打標位置之前還包括：控制夾取組件夾取貼標件至攝像識別位置；攝像識別系統啟動，抓取貼標件上的編碼信息，并與數據庫進行匹配，在匹配成功后，控制夾取組件夾取貼標件至打標位置。

在一些示例中，貼標機的控制方法還包括：攝像識別系統發送指令至打印模塊，所述打印模塊打印標簽。

根據本發明的一些實施例，所述控制吸附組件與貼標件配合進行貼標之后還包括：控制夾取組件夾取貼標件至攝像識別位置；攝像識別系統啟動，抓取貼標件上的標簽，確認標簽信息是否正確；在標簽信息正確后，控制夾取組件夾取貼標件至貼標件料盒。

在一些示例中，所述標簽信息包括標簽文本信息和標簽位置信息。

在一些示例中，貼標機的控制方法還包括：控制進出料平臺升降。

根據本發明的一些實施例，所述貼標模塊設在旋轉模塊下方且包括可沿豎向伸縮的第一伸縮組件和可沿水平方向伸縮的第二伸縮組件，所述控制貼標模塊活動包括：控制旋轉模塊旋轉，并控制第一伸縮組件和/或第二伸縮組件伸縮。