[發明專利]閥門溫控裝置及氣相沉積設備

有效

• 申請號: 202211093248.8
• 申請日: 2022-09-08
• 公開（公告）號: CN115167574B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 劉振;吳鳳麗;譚華強;金基烈;楊萌
• 申請（專利權）人: 拓荊科技（上海）有限公司
• 主分類號: G05D23/30
• 分類號: G05D23/30
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐迪

1.一種氣相沉積設備，其特征在于，包括反應腔體、噴淋頭、氣源、閥門，以及閥門溫控裝置，其中，所述噴淋頭設置于所述反應腔體的上方，

所述閥門的閥門基體經由所述閥門溫控裝置安裝于所述反應腔體的上蓋板的上表面，所述閥門包括：進氣口，經由進氣管道連接氣源；第一出氣口，經由第一出氣管道連接排氣通道；以及第二出氣口，經由所述上蓋板連通到其下方的氣相沉積反應腔體，所述閥門被配置為：經由所述進氣口獲取氣源氣體，并經由所述第一出氣口將所述氣源氣體輸送到所述排氣通道；以及響應于所述氣源氣體的流量穩定的判斷結果，經由所述第二出氣口將所述氣源氣體輸送到所述反應腔體，

所述閥門溫控裝置包括：加熱件，接觸所述閥門基體，并向所述閥門基體提供熱量，以加熱其中用于氣相沉積反應的反應氣體；屏蔽盒，由導熱材料制成，接觸所述閥門基體的多個第一位置，并在所述閥門基體的多個第一位置之間傳遞熱量；以及冷卻盒，接觸閥門執行器的至少一個第二位置，以降低所述閥門執行器的溫度，其中，所述閥門執行器設于所述閥門基體的至少一側，用于切換所述閥門基體中至少一條閥內通道的連通狀態，

所述反應氣體經由所述氣源進入所述閥門的基體，由所述閥門溫控裝置進行溫度控制，再經由所述噴淋頭進入所述反應腔體進行氣相沉積。

2.如權利要求1所述的氣相沉積設備，其特征在于，所述屏蔽盒包括脫離所述閥門基體的至少一個第三位置，所述至少一個第三位置設有鏡面拋光結構，用于向所述閥門基體的對應位置輻射和/或反射熱量。

3.如權利要求1所述的氣相沉積設備，其特征在于，所述屏蔽盒之外設有保溫層，用于阻止所述屏蔽盒向外輻射熱量。

4.如權利要求1所述的氣相沉積設備，其特征在于，所述冷卻盒內設有流體通道，用于流通冷卻流體，以帶走所述閥門執行器的熱量。

5.如權利要求1或4所述的氣相沉積設備，其特征在于，所述屏蔽盒與所述冷卻盒之間設有隔熱間隙，用于阻止所述屏蔽盒與所述冷卻盒之間的熱傳遞。

6.如權利要求1所述的氣相沉積設備，其特征在于，所述閥門基體中包括多條閥內通道，所述多條閥內通道之間設有加熱孔，所述加熱件伸入所述加熱孔，以均勻加熱所述多條閥內通道。

7.如權利要求1所述的氣相沉積設備，其特征在于，還包括溫度探測器及控制器，其中，

所述控制器經由所述溫度探測器獲取所述閥門基體的溫度，并根據所述閥門基體的溫度控制所述加熱件發熱，以將所述閥門基體的溫度控制在預設的目標溫度。

8.如權利要求7所述的氣相沉積設備，其特征在于，還包括報警器，所述報警器經由所述溫度探測器獲取所述閥門基體的溫度，并在所述閥門基體的溫度大于預設的溫度上限時報警和/或控制所述加熱件停止發熱。

9.如權利要求1所述的氣相沉積設備，其特征在于，所述閥門基體經由所述閥門溫控裝置安裝于反應腔體的上蓋板的上表面，經過溫度控制的反應氣體經由所述閥門基體及所述上蓋板進入反應腔體，以進行氣相沉積。