[發明專利]一種料盤上芯片的檢測方法、系統、存儲介質及智能終端

在審

• 申請號: 202211089516.9
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN115656214A
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 高志鵬;曹憬;梁昱
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01N21/01
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 童素珠

本發明屬于產品檢測領域，公開了一種料盤上芯片的檢測方法、系統、存儲介質及智能終端，檢測方法包括獲取放置有芯片的料盤的灰度圖像；根據所述料盤的行數和列數對所述灰度圖像進行ROI區域分割；計算每一個ROI區域的至少一條對角線上的所有像素點的灰度值方差；根據所述灰度值方差判斷對應的ROI區域上是否放置有芯片。本發明通過對灰度圖像進行ROI區域分割，以在灰度圖像上對芯片進行定位，并通過對每個ROI區域進行灰度值方差計算，可自動檢測哪些ROI區域放置有芯片，哪些ROI區域未放置有芯片，以提供更精確的位置信息給機械手臂進行取料，減少人工干預，增強機械手臂有效取料，大幅度降低了機械手臂的報警幾率，提高生產效率。

技術領域

本發明涉及產品檢測技術領域，尤指一種料盤上芯片的檢測方法、系統、存儲介質及智能終端。

背景技術

隨著科學技術的快速發展，對于一系列電子產品的生產由傳統的通過人工實現轉化為生產線自動化實現。在芯片的自動化生產過程中，芯片的測試、包裝、烘烤等流程都需要使用料盤作為容器來承載芯片。但是，現有的自動化生產設備無法自動識別料盤上哪些位置放置有芯片，哪些位置沒有放置芯片，料盤上料時，需要人工設定料盤上存在芯片的位置，以使機械手臂可精準在料盤上完成取料，避免機械手臂去無芯片位置取料而觸發吸真空報警。通過人工設定料盤上存在芯片的位置，不僅生產效率較低，而且會增加人工成本。

發明內容

本發明的目的是提供一種料盤上芯片的檢測方法、系統、存儲介質及智能終端，可實現自動識別芯片位置，減少人工干預，提高生產效率。

本發明提供的技術方案如下：

一方面，提供一種料盤上芯片的檢測方法，包括：

獲取放置有芯片的料盤的灰度圖像；

根據所述料盤的行數和列數對所述灰度圖像進行ROI區域分割；

計算每一個ROI區域的至少一條對角線上的所有像素點的灰度值方差；

根據所述灰度值方差判斷對應的ROI區域上是否放置有芯片。

在一些實施方式中，所述計算每一個ROI區域的至少一條對角線上的所有像素點的灰度值方差具體包括：

獲取所述灰度圖像的左上角、右上角、左下角和右下角的像素坐標；

根據所述灰度圖像的左上角、右上角、左下角和右下角的像素坐標和當前ROI區域所處的行數和列數，得到當前ROI區域的一條對角線的起始點像素坐標和終點像素坐標；

計算所述起始點像素坐標和所述終點像素坐標之間的對角線上的所有像素點的灰度值方差。

在一些實施方式中，所述起始點像素坐標的計算公式為：

所述終點像素坐標的計算公式為：

其中，Rows為料盤的行數；Cols為料盤的列數；p₁(x₁，y₁)為灰度圖像左上角的像素坐標；p₃(x₁，y₂)為灰度圖像左下角的像素坐標；p₄(x₂，y₂)為灰度圖像右下角的像素坐標；i為當前ROI區域的行數，j為當前ROI區域的列數。

在一些實施方式中，所述根據所述灰度值方差判斷對應的ROI區域上是否放置有芯片具體包括：

當所述灰度值方差小于第一預設閾值時，判斷對應的ROI區域上未放置有芯片；

當所述灰度值方差大于第二預設閾值時，判斷對應的ROI區域上放置有芯片，所述第二預設閾值大于所述第一預設閾值。