[發(fā)明專利]一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT及制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211086198.0 | 申請日: | 2022-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN115274845B | 公開(公告)日: | 2023-03-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王中健;曹遠迎 | 申請(專利權(quán))人: | 成都功成半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/778 | 分類號: | H01L29/778;H01L21/335;H01L29/423;H01L29/45 |
| 代理公司: | 成都華風(fēng)專利事務(wù)所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 吳桂芝 |
| 地址: | 610041 四川省成都市中國(四川)自由貿(mào)*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 凹陷 fin mesfet 結(jié)構(gòu) hemt 制作方法 | ||
1.一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT,包括沿器件垂直方向由下至上層疊生長的襯底、緩沖層、溝道層、勢壘層、P-GaN層和柵電極,溝道層與勢壘層形成異質(zhì)結(jié),溝道層兩側(cè)相對生長有源電極和漏電極,源電極、漏電極均為歐姆接觸電極,其特征在于:對P-GaN層進行鰭刻蝕,形成鰭式結(jié)構(gòu)P-GaN層,并在柵電極下方淀積隔離用的絕緣介質(zhì)層,在由柵電極與P-GaN層構(gòu)成的等效肖特基二極管DSJ兩端并聯(lián)一由柵電極電壓控制的常開型Fin-MESFET,F(xiàn)in-MESFET與HEMT共用一個柵極,且Fin-MESFET一端連接至等效肖特基二極管DSJ、pin二極管Dpin之間,另一端通過歐姆接觸金屬電極與源電極連接;所述pin二極管Dpin由P-GaN層、勢壘層、溝道層構(gòu)成;
P-GaN層下方的勢壘層有一凹陷區(qū)域;
所述P-GaN層上由下至上分別生長有歐姆接觸金屬電極、介質(zhì)層和柵電極;歐姆接觸金屬電極生長于P-GaN層鰭表面,歐姆接觸金屬電極表面小于P-GaN層鰭表面;介質(zhì)層覆蓋歐姆接觸金屬電極,并完全覆蓋P-GaN層鰭表面;柵電極覆蓋介質(zhì)層以及P-GaN層表面;
P-GaN層下方的勢壘層刻蝕有一凹陷區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT,其特征在于:源電極和柵電極之間的區(qū)域、柵電極和漏電極之間的區(qū)域、以及柵電極、源電極、漏電極表面均淀積有鈍化層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT,其特征在于:鰭式結(jié)構(gòu)的長度為30nm-200nm,高度為60nm-400nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT,其特征在于:所述歐姆接觸金屬電極為由第一導(dǎo)電材料、第二導(dǎo)電材料制備的合金層,第一導(dǎo)電材料為Ti、Al、Ni、Au、Pd中的一種或多種的組合;第二導(dǎo)電材料為Ti、Al、Ni、Au、Pd中的一種或多種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT,其特征在于:所述介質(zhì)層為SiO2、SiNx中任意一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT的制作方法,其特征在于:包括以下步驟:
在襯底上依次生長緩沖層、溝道層、勢壘層;
刻蝕勢壘層,形成具有凹陷區(qū)域的勢壘層;
在具有凹陷區(qū)域的勢壘層上二次外延生長P-GaN層,且凹陷區(qū)域位于P-GaN層下方;
在P-GaN層表面制作歐姆接觸金屬電極;
對P-GaN層進行鰭刻蝕,形成鰭式結(jié)構(gòu)P-GaN層;
制作柵電極;
去除柵電極區(qū)域外的P-GaN層;
在有凹陷區(qū)域的勢壘層上制作源電極和漏電極。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT的制作方法,其特征在于:所述方法還包括鈍化保護步驟:
在有凹陷區(qū)域的勢壘層上淀積鈍化層,鈍化層覆蓋在源電極和柵電極之間的區(qū)域、柵電極和漏電極之間的區(qū)域、以及柵電極、源電極、漏電極表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種凹陷式Fin-MESFET柵結(jié)構(gòu)HEMT的制作方法,其特征在于:所述方法還包括電極引線制作步驟:
制作電極圖形;
去除電極區(qū)域的鈍化層,形成互聯(lián)開孔;
制作電極引線掩模圖形;
對制作好掩模的基片進行引線電極金屬蒸發(fā),最后在引線電極金屬蒸發(fā)完成后進行剝離,得到完整的引線電極。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的
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