[發(fā)明專利]基于有機(jī)載板的RDL封裝結(jié)構(gòu)及制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211085811.7
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN115312469A
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏國秋;上官昌平;查曉剛;王建彬;付海濤;李君紅;杜玲玲
• 申請（專利權(quán)）人: 上海美維科技有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/535;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種基于有機(jī)載板的RDL封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

有機(jī)載板，所述有機(jī)載板包括第一表面及相對的第二表面，且所述有機(jī)載板中具有貫通槽；

芯片，所述芯片置于所述貫通槽中，且所述芯片的焊盤與所述有機(jī)載板的第一表面位于同一側(cè)；

塑封層，所述塑封層填充所述貫通槽，且覆蓋所述芯片及所述有機(jī)載板的第二表面；RDL復(fù)合層，所述RDL復(fù)合層位于所述有機(jī)載板的第一面上，所述RDL復(fù)合層中包括金屬連接層，且所述金屬連接層與所述焊盤電連接；

阻焊層，所述阻焊層位于所述RDL復(fù)合層的表面上，所述阻焊層中具有顯露所述金屬連接層的凹槽；

錫球，所述錫球位于所述凹槽中，且所述錫球的一端與所述金屬連接層電連接，另一端顯露于所述阻焊層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)中包括多個(gè)所述芯片，且所述芯片所對應(yīng)的所述焊盤位于同一平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊盤與所述有機(jī)載板的第一表面位于同一平面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述RDL復(fù)合層中包括疊置的N層所述金屬連接層，N≥2。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述RDL復(fù)合層中的所述金屬連接層的線寬≥1μm，所述RDL復(fù)合層中的所述金屬連接層的線間距≥1μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述RDL復(fù)合層中的絕緣介質(zhì)層包括感光介質(zhì)層或非感光介質(zhì)層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)包括扇出型封裝結(jié)構(gòu)或扇入型封裝結(jié)構(gòu)。

8.一種基于有機(jī)載板的RDL封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供有機(jī)載板，所述有機(jī)載板包括第一表面及相對的第二表面，且所述有機(jī)載板中形成有貫通槽；

提供支撐襯底，將所述支撐襯底與所述有機(jī)載板的第一表面相貼合；

提供芯片，將所述芯片置于所述貫通槽中，且所述芯片的焊盤朝向所述支撐襯底；形成塑封層，所述塑封層填充所述貫通槽，且覆蓋所述芯片及所述有機(jī)載板的第二表面；

去除所述支撐襯底，顯露所述芯片的焊盤；

于所述有機(jī)載板的第一面上形成RDL復(fù)合層，所述RDL復(fù)合層中包括金屬連接層，且所述金屬連接層與所述焊盤電連接；

于所述RDL復(fù)合層的表面上形成阻焊層；

于所述所述阻焊層中形成凹槽，所述凹槽顯露所述金屬連接層；

于所述凹槽中形成錫球，且所述錫球的一端與所述金屬連接層電連接，另一端顯露于所述阻焊層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于：形成的所述RDL復(fù)合層中包括疊置的N層所述金屬連接層，N≥2。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于：所述RDL復(fù)合層中的絕緣介質(zhì)層包括感光介質(zhì)層或非感光介質(zhì)層，當(dāng)為非感光介質(zhì)層時(shí)，圖形化的方法包括鐳射，當(dāng)為感光介質(zhì)層時(shí)，圖形化的方法包括干法蝕刻或濕法蝕刻。