[發(fā)明專利]一種有降噪要求的電容器心子焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211064472.4 | 申請日： | 2022-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN115815856A | 公開（公告）日： | 2023-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉會利 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安西電電力電容器有限責任公司;中國西電電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02;B23K37/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 賀小停 |
| 地址： | 710082*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 有降噪 要求 電容器 心子 焊接 方法 | ||
1.一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一：將設(shè)置有降噪元件的電容器心子串聯(lián)段分為三部分，分別為第一部分(4)、第二部分(8)以及設(shè)置在第一部分(4)和第二部分(8)之間的降噪元件；
步驟二：在第一部分(4)的端面上設(shè)置第一連接片(9)，并通過焊料將第一連接片(9)的表面與第一部分(4)的端面焊接；在第二部分(8)的端面上設(shè)置第二連接片(11)，并通過焊料將第二連接片(11)的表面與第二部分(8)的端面焊接；
步驟三：在降噪元件的端面上方設(shè)置過渡連接片(10)，所述過渡連接片(10)為預(yù)制形成的下凹形狀，且下凹的尖部朝向電容器心子的內(nèi)部，然后通過焊料將過渡連接片(10)的兩端面分別與第一連接片(9)和第二連接片(11)連接，完成焊接過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，所述第一部分(4)由若干電容器元件疊放形成，且相鄰的電容器元件之間設(shè)置有絕緣件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，所述第二部分(8)由若干電容器元件疊放形成，且相鄰的電容器元件之間設(shè)置有絕緣件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，所述降噪元件為與電容器元件形狀相同的空心的鐵質(zhì)元件(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，所述第一連接片(9)、第二連接片(11)以及過渡連接片(10)均由銅材料制得。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，所述第一部分(4)和第二部分(8)的端面位于同一平面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，所述降噪元件的端面所在平面與第一部分(4)和第二部分(8)的端面所在平面之間設(shè)置有間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種有降噪要求的電容器心子焊接方法，其特征在于，第一部分(4)和第二部分(8)的端面所在平面位于降噪元件的端面所在平面的外側(cè)。
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