[發明專利]一種電路板的側壁耦合槽及其制備方法及電路板在審
| 申請號： | 202211053687.6 | 申請日： | 2022-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN115426766A | 公開（公告）日： | 2022-12-02 |
| 發明（設計）人： | 鄒毛 | 申請（專利權）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 張美君 |
| 地址： | 518100 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 側壁 耦合 及其 制備 方法 | ||
1.一種電路板的側壁耦合槽，其特征在于，包括：
所述電路板包括第一屏蔽層、第二屏蔽層，以及設置在所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間的內層介質，所述內層介質中布置有第一線路和第二線路；
在所述電路板上開設的第一預設長度的通槽，所述通槽的第一側壁上電鍍有第一金屬層，所述通槽的第二側壁上電鍍有第二金屬層，所述第一金屬層連接所述第一線路，所述第二金屬層連接所述第二線路。
2.根據權利要求1所述的電路板的側壁耦合槽，其特征在于，所述通槽的第一側壁和第二側壁之間的間距為第一設定距離。
3.根據權利要求1所述的電路板的側壁耦合槽，其特征在于，所述側壁耦合槽內填充的耦合介質為純樹脂或空氣。
4.根據權利要求1所述的電路板的側壁耦合槽，其特征在于，所述第一金屬層和所述第二金屬層是通過在所述通槽的兩個端部進行二次銑槽，以去掉所述兩個端部的金屬層后形成的。
5.根據權利要求4所述的電路板的側壁耦合槽，其特征在于，形成所述側壁耦合槽的耦合面積公式為：
S＝H*(L-a1-a2)
其中，S為所述側壁耦合槽的耦合面積，H為所述電路板的預設厚度，L為所述第一預設長度，a1為在所述通槽的其中一個端部進行二次銑槽的第二預設長度，a2為在所述通槽的另一個端部進行二次銑槽的第三預設長度。
6.一種電路板側壁耦合槽的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供一電路板，所述電路板包括第一屏蔽層、第二屏蔽層，以及設置在所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間的內層介質，所述內層介質中布置有第一線路和第二線路；
在所述電路板上開設第一預設長度的通槽；
在所述通槽的側壁上電鍍金屬層；
去掉所述通槽上兩個端部的金屬層，保留所述通槽的第一側壁上的第一金屬層和第二側壁上的第二金屬層，使所述第一金屬層連接所述第一線路，所述第二金屬層連接所述第二線路，形成電路板的側壁耦合槽。
7.根據權利要求6所述的電路板側壁耦合槽的制備方法，其特征在于，所述“在電路板上開設第一預設長度的通槽”包括：
形成所述通槽的過程中，控制所述通槽的兩個側壁間距為第一設定距離。
8.根據權利要求6所述的電路板側壁耦合槽的制備方法，其特征在于，所述“去掉所述通槽上兩個端部的金屬層”包括：
在所述通槽的其中一個端部以第二預設長度進行二次銑槽，在所述通槽的另一個端部以第三預設長度進行二次銑槽，所述第二預設長度和所述第三預設長度相等或不等，以去掉所述兩個端部的金屬層。
9.根據權利要求8所述的電路板側壁耦合槽的制備方法，其特征在于，在所述二次銑槽之后，所述制備方法還包括：
通過蝕刻方式去掉所述第一屏蔽層和第二屏蔽層的部分表層金屬，使所述第一屏蔽層和第二屏蔽層的剩余表層金屬與所述通槽的側壁上金屬層不接觸。
10.一種電路板，其特征在于，所述電路板上設置有采用如權利要求1-5任一項所述的側壁耦合槽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深南電路股份有限公司，未經深南電路股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211053687.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
