[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱填料表面處理劑、制備方法及其用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211046989.0
• 申請日: 2022-08-30
• 公開（公告）號: CN115286797B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃世明;阿地拉;徐凱;吳俊;高鵬;曹曉明
• 申請（專利權(quán)）人: 天津澳普林特科技股份有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08L83/07;C08L83/05;C08K9/04;C08K7/18
• 代理公司: 天津市鼎拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12233
• 代理人: 吳露蘭

1.一種導(dǎo)熱填料表面處理劑在熱界面材料中的應(yīng)用，其特征在于：

所述表面處理劑具有如式（1）所示的結(jié)構(gòu)：

；

其中，A為-CH=CH₂或-CH₂CH₂CH₂OOC(CH₃)C=CH₂中的一種或兩種；

B為任選取代的C₈~C₁₈的烷烴基；

X和Y獨立地為A或B；

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆均獨立地為任選取代的甲基或乙基；

m和n為自然數(shù)，且m+n≥10；

X、Y一個為A，一個為B，則(m+1):(n+1)為1/10~1/5；X，Y均為A，則(m+2):n為1/10~1/5；X，Y均為B，則m:(n+2)為1/10~1/5；

X為A，R₁、R₂和R₃相同；X為B，R₁、R₂和R₄相同；Y為A，R₅、R₆和R₃相同；Y為B時，R₅、R₆和R₄相同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱填料表面處理劑在熱界面材料中的應(yīng)用，其特征在于：

所述B為直鏈的-C₈H₁₇、-C₁₀H₂₁、-C₁₂H₂₅、-C₁₄H₂₅、-C₁₆H₂₅或-C₁₈H₂₅中的一種或幾種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱填料表面處理劑在熱界面材料中的應(yīng)用，其特征在于：

所述R₁、R₂、R₃、R₄、R₅和R₆均獨立地為非取代的甲基或乙基。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱填料表面處理劑在熱界面材料中的應(yīng)用，其特征在于：

所述表面處理劑為具有如下所示的化合物中的至少一種；

。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的導(dǎo)熱填料表面處理劑在熱界面材料中的應(yīng)用，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料表面處理劑的制備方法包括：

在陰離子交換樹脂和水存在的條件下，使如式（2）所示的乙烯基硅烷與如式（3）所示的烷烴基硅烷發(fā)生水解反應(yīng)，得到導(dǎo)熱填料表面處理劑；

;

其中，A為-CH=CH₂或-CH₂CH₂CH₂OOC(CH₃)C=CH₂中的一種或兩種；B為任選取代的C₈~C₁₈的烷烴基；R₃和R₄均獨立地為任選取代的甲基或乙基。