[發明專利]光學子組件和光學組件

在審

• 申請號: 202211046669.5
• 申請日: 2022-08-30
• 公開（公告）號: CN115967007A
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 石瑋;K.王;黃皓;J.M.米勒;張少鈞;L.朱
• 申請（專利權）人: 朗美通經營有限責任公司
• 主分類號: H01S5/183
• 分類號: H01S5/183;H01S5/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王蕊瑞

一種光學組件，包括：集成電路(IC)驅動器芯片；光學子組件，所述光學子組件設置在IC驅動器芯片上，所述光學子組件包括：垂直腔表面發射激光器(VCSEL)設備、設置在VCSEL設備的頂表面上方的光學元件、以及設置在VCSEL設備和光學元件之間的兩個或更多個附接結構；以及設置在IC驅動器芯片和光學子組件之間的兩個或更多個附加附接結構。VCSEL設備包括：設置在VCSEL設備的頂表面上的陰極觸點，以及設置在VCSEL設備的頂表面上的陽極觸點。光學元件包括在光學元件的底表面上的兩個或更多個導電跡線。所述兩個或更多個附接結構設置在光學元件的兩個或更多個導電跡線與VCSEL設備的陰極觸點和陽極觸點之間。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2021年10月8日提交的名稱為“Miniature?Package?Design?withIntegrated?Indium?Tin?Oxide?Connection?and?Electromagnetic?InterferenceShielding”的第63/262288號美國臨時專利申請的優先權，其內容通過引用整體并入本文。

技術領域

本公開總體上涉及一種光學組件和一種具有光學子組件的光學組件，該光學子組件包括垂直腔表面發射激光器(VCSEL)設備和光學部件。

背景技術

飛行時間(ToF)系統，諸如三維(3D)感測系統、光檢測和測距(LIDAR)系統等，將光脈沖發射到視場中，檢測反射光脈沖，并通過測量發射的光脈沖和反射光脈沖之間的延遲和/或差異來確定到視場中的物體的距離。

發明內容

在一些實施方式中，光學子組件包括：垂直腔表面發射激光器(VCSEL)設備；光學元件，所述光學元件設置在所述VCSEL設備的頂表面上方；以及設置在VCSEL設備和光學元件之間的兩個或更多個附接結構，其中VCSEL設備包括：設置在VCSEL設備的頂表面上的陰極觸點，以及設置在VCSEL設備的頂表面上的陽極觸點；所述光學元件包括在所述光學元件的底表面上的兩個或更多個導電跡線；并且所述兩個或更多個附接結構設置在所述光學元件的所述兩個或更多個導電跡線與所述VCSEL設備的所述陰極觸點和所述陽極觸點之間。

在一些實施方式中，光學組件包括：集成電路(IC)驅動器芯片；光學子組件，所述光學子組件設置在所述IC驅動器芯片上，所述光學子組件包括：VCSEL設備、設置在所述VCSEL設備的頂表面上方的光學元件、以及設置在所述VCSEL設備和所述光學元件之間的兩個或更多個附接結構；以及設置在所述IC驅動器芯片和所述光學子組件之間的兩個或更多個附加附接結構，其中：所述VCSEL設備包括：設置在所述VCSEL設備的頂表面上的陰極觸點，以及設置在所述VCSEL設備的頂表面上的陽極觸點；所述光學元件包括在所述光學元件的底表面上的兩個或更多個導電跡線；并且所述兩個或更多個附接結構設置在所述光學元件的所述兩個或更多個導電跡線與所述VCSEL設備的所述陰極觸點和所述陽極觸點之間。

在一些實施方式中，一種光學組件包括：基板；IC驅動器芯片，所述IC驅動器芯片設置在所述基板上；光學子組件，所述光學子組件設置在所述IC驅動器芯片上，所述光學子組件包括：VCSEL設備、設置在所述VCSEL設備的頂表面上方的光學元件、以及設置在所述VCSEL設備和所述光學元件之間的兩個或更多個附接結構；以及設置在所述IC驅動器芯片和所述光學子組件之間的兩個或更多個附加附接結構，其中：所述VCSEL設備包括：設置在所述VCSEL設備的頂表面上的陰極觸點，以及設置在所述VCSEL設備的頂表面上的陽極觸點；所述光學元件包括在所述光學元件的底表面上的兩個或更多個導電跡線；并且所述兩個或更多個附接結構設置在所述光學元件的所述兩個或更多個導電跡線與所述VCSEL設備的所述陰極觸點和所述陽極觸點之間。

附圖說明

圖1A-1B是本文描述的示例光學組件的圖。

圖2是本文所述的示例性光學組件的圖。

圖3是本文所述的示例光學組件的圖。