[發(fā)明專利]一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體、封裝方法及PCB板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211041008.3 | 申請日： | 2022-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN115332234A | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 梁志忠;李明芬;陳育鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥大網(wǎng)格技術(shù)合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 安朋 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 充分 外露 型雙芯 串聯(lián) 封裝 方法 pcb | ||
1.一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，包括引線框架(70)、第一芯片(20)、第二芯片(40)和塑封體(60)，其特征在于，還包括源極導(dǎo)電板(30)和柵極導(dǎo)電板(31)；
所述源極導(dǎo)電板(30)及所述柵極導(dǎo)電板(31)、所述第二芯片(40)、所述第一芯片(20)和所述引線框架(70)由上至下依次布置，所述源極導(dǎo)電板(30)和所述柵極導(dǎo)電板(31)均位于所述第二芯片(40)上方；其中，
所述第一芯片(20)的漏極通過基島(10)連接至漏極引腳(11)，所述第二芯片(40)的漏極與所述第一芯片(20)的源極相貼合；
所述第二芯片(40)的源極通過所述源極導(dǎo)電板(30)連接至源極引腳(12)；
所述第一芯片(20)的柵極和所述第二芯片(40)的柵極均通過所述柵極導(dǎo)電板(31)連接至柵極引腳(13)；其中，
所述源極導(dǎo)電板(30)完全外露于所述塑封體(60)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，其特征在于，所述源極導(dǎo)電板(30)朝向所述引線框架(70)的端面與所述塑封體(60)遠離所述引線框架(70)的端面處于同一平面。
3.如權(quán)利要求1所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，其特征在于，所述源極導(dǎo)電板(30)與所述源極引腳(12)一體設(shè)置，所述柵極導(dǎo)電板(31)與所述柵極引腳(13)一體設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，其特征在于，所述源極導(dǎo)電板(30)的一端延伸至所述塑封體(60)外側(cè)并朝向所述基島(10)的方向延伸形成源極引腳(12)；所述柵極導(dǎo)電板(31)的一端延伸至所述塑封體(60)外側(cè)并朝向所述基島(10)的方向延伸形成柵極引腳(13)。
5.如權(quán)利要求1所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，其特征在于，所述第一芯片(20)和所述第二芯片(40)之間設(shè)置有一金屬隔片，所述第一芯片(20)的源極和所述第二芯片(40)的漏極通過所述金屬隔片相連接，所述金屬隔片使所述第一芯片(20)與所述第二芯片(40)之間形成一用于容納鍵合引線的鍵合空間。
6.如權(quán)利要求1所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，其特征在于，所述第一芯片(20)和所述第二芯片(40)錯位布置，使所述第一芯片(20)的柵極沿豎直方向上的投影完全外露于所述第二芯片(40)的投影。
7.如權(quán)利要求1-6任意一項所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體，其特征在于，所述源極導(dǎo)電板(30)和所述柵極導(dǎo)電板(31)由銅或鋁制成。
8.如權(quán)利要求1或2所述的一種充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1，在基島(10)上涂覆可導(dǎo)電性質(zhì)的粘結(jié)物質(zhì)(00)，使第一芯片(20)的漏極通過粘結(jié)物質(zhì)(00)與所述基島(10)連接；
S2，在所述第一芯片(20)的源極涂覆粘結(jié)物質(zhì)(00)，使第二芯片(40)的漏極通過粘結(jié)物質(zhì)(00)連接至所述第一芯片(20)的源極；
S3，在第一芯片(20)的柵極、第二芯片(40)的源極、第二芯片(40)的柵極、引線框架(70)的源極引腳(12)、引線框架(70)的柵極引腳(13)均涂覆粘結(jié)物質(zhì)(00)，將源極導(dǎo)電板(30)通過粘結(jié)物質(zhì)(00)連接所述源極引腳(12)和所述第二芯片(40)的源極；
S4，將柵極導(dǎo)電板(31)通過粘結(jié)物質(zhì)(00)連接所述第一芯片(20)的柵極、所述第二芯片(40)的柵極和所述柵極引腳(13)；
S5，進行塑封，形成塑封體(60)；
S6，切單，得到充分外露型雙芯串聯(lián)封裝體。
9.一種PCB板，其特征在于，包括至少一個如權(quán)利要求1-6任意一項所述的封裝體。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
