[發(fā)明專利]一種晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211002235.5 | 申請日: | 2022-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN115172228A | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 侯軍;褚雨露;張楠;賀劍鋒;李傳友 | 申請(專利權(quán))人: | 大連奧首科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 濰坊匯錦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37286 | 代理人: | 曹少華 |
| 地址: | 116023 遼寧省大連市高新*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 保護 涂層 體式 清洗 設(shè)備 | ||
1.一種晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,包括支架,所述支架上固定安裝有清洗箱體,所述清洗箱體的頂部封蓋有蓋板,其特征在于,所述清洗箱體的底部設(shè)有由第一動力機構(gòu)驅(qū)動且豎向升降的升降柱,所述升降柱連接驅(qū)動所述升降柱繞回轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動的第二動力機構(gòu),所述升降柱貫穿所述清洗箱體的底面伸入所述清洗箱體內(nèi),所述升降柱的頂端固定安裝有回轉(zhuǎn)盤,所述升降柱具有中心通孔,所述回轉(zhuǎn)盤的上表面設(shè)有若干個吸盤,所有吸盤與所述中心通孔連通,所述升降柱的底端通過旋轉(zhuǎn)接頭連接真空泵;所述清洗箱體自下向上依次設(shè)有浸泡腔、第一沖洗腔和第二沖洗腔,所述浸泡腔與第一沖洗腔之間和所述第一沖洗腔與第二沖洗腔之間均設(shè)有閘門,所述浸泡腔的頂部設(shè)有第一噴淋水管,所述浸泡腔的底部設(shè)有第一排液管,所述第一沖洗腔的頂部設(shè)有第一藥液噴淋管和第二噴淋水管,所述第二噴淋水管位于所述第一藥液噴淋管的上方,所述第一沖洗腔的底部設(shè)有第二排液管,所述第二沖洗腔的頂部設(shè)有第二藥液噴淋管和第三噴淋水管,所述第三噴淋水管位于所述第二藥液噴淋管的上方,所述第二沖洗腔的底部設(shè)有第三排液管,所述第一藥液噴淋管連接第一藥液儲罐,所述第二藥液噴淋管連接第二藥液儲罐,所述第二沖洗腔的頂部設(shè)有氮氣噴吹管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述閘門包括固定于所述清洗箱體上的閘板,所述閘板上開設(shè)有安裝槽,所述安裝槽中心位置的寬度大于所述回轉(zhuǎn)盤的直徑,所述安裝槽內(nèi)設(shè)有對開的伸縮節(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述伸縮節(jié)的周邊與閘板之間設(shè)有密封條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述伸縮節(jié)的最內(nèi)層端部設(shè)有與所述升降柱相適配的弧形凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述閘板具有向上凸起的凸出部,所述安裝槽開設(shè)于所述凸出部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項權(quán)利要求所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述第一噴淋水管、第一藥液噴淋管、第二噴淋水管、第二藥液噴淋管、第三噴淋水管和氮氣噴吹管均伸入所述清洗箱體且伸出端均鉸接安裝一個擺動氣缸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述第一噴淋水管、第一藥液噴淋管、第二噴淋水管、第二藥液噴淋管、第三噴淋水管和氮氣噴吹管均通過調(diào)心軸承安裝于所述清洗箱體上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述第一噴淋水管、第一藥液噴淋管、第二噴淋水管、第二藥液噴淋管、第三噴淋水管和氮氣噴吹管與所述清洗箱體的內(nèi)壁之間均設(shè)有密封元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項權(quán)利要求所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述清洗箱體上轉(zhuǎn)動安裝有由伺服電機驅(qū)動的回轉(zhuǎn)管,所述回轉(zhuǎn)管沿所述回轉(zhuǎn)盤的徑向伸入所述清洗箱體,所述回轉(zhuǎn)管內(nèi)沿軸向滑動安裝有由第一氣缸驅(qū)動的滑座,所述滑座上遠離所述第一氣缸的一側(cè)安裝有菱形的四連桿機構(gòu),所述四連桿機構(gòu)包括依次鉸接的第一連桿、第二連桿、第三連桿和第四連桿,所述第一連桿和第四連桿的鉸接點鉸接于所述滑座上,所述滑座上安裝有第二氣缸,所述第二連桿和第三連桿的鉸接點連接所述第二氣缸的活塞桿,所述第二連桿和第三連桿均設(shè)有延伸出鉸接點的延伸部,所述延伸部的端部設(shè)有鉗夾部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓保護涂層一體式清洗設(shè)備,其特征在于,所述回轉(zhuǎn)管上設(shè)有限定所述第一氣缸最大行程的限位元件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





