[發明專利]一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置在審
| 申請號: | 202211000628.2 | 申請日: | 2022-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN115332148A | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 楊偉;伍瑋;黎玉華 | 申請(專利權)人: | 成都中科卓爾智能科技集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京市領專知識產權代理有限公司 11590 | 代理人: | 代平 |
| 地址: | 610095 四川省成都市中國(四川)自*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 石英 空間 角度 一體化 精密 調節 裝置 | ||
1.一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:包括固定座(4)和調節座(1),所述固定座(4)與調節座(1)之間設置有支撐球(3)和若干彈簧,所述若干彈簧的兩端分別與固定座(4)和調節座(1)固定連接,所述支撐球(3)的上端和下端分別抵靠于調節座(1)和固定座(4)上,所述若干彈簧均處于拉伸狀態,所述調節座(1)上設置有調節螺釘,所述調節螺釘與調節座(1)通過螺紋連接,所述調節螺釘的螺柱部分抵靠在固定座(4)上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述固定座(4)和調節座(1)上均設置有用于對支撐球(3)定位的圓形凹槽,所述圓形凹槽上至少有一個圓與支撐球(3)的球面相切。
3.根據權利要求2所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述圓形凹槽的面為球形面,所述球形面的半徑與支撐球(3)的半徑相同。
4.根據權利要求1所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述調節螺釘有三個,三個所述調節螺釘與支撐球(3)形成調節座(1)與固定座(4)之間的四個支撐點,所述四個支撐點的連線為四邊形。
5.根據權利要求4所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述四邊形為正方形,正方形以所述支撐球(3)所在的對角線為基準線,所述基準線兩側的彈簧對稱設置。
6.根據權利要求5所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述固定座(4)和調節座(1)在俯視視角下的形狀為正方形,并且在俯視視角下,所述支撐球(3)和三個所述調節螺桿分別位于固定座(4)和調節座(1)的四個角所在的位置。
7.根據權利要求6所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:在俯視視角下,所述支撐球(3)和三個所述調節螺釘均位于固定座(4)和調節座(1)的對角線上。
8.根據權利要求1所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述固定座(4)上設置有墊塊(5),所述墊塊(5)上設置有滑槽(13),所述調節螺釘的尖端抵靠在滑槽(13)的槽底。
9.根據權利要求1所述的一種半導體石英晶圓空間角度一體化精密調節裝置,其特征在于:所述調節座(1)上設置有螺套(6),所述螺套(6)上設置有螺孔,所述螺套(6)與調節座(1)固定連接,螺套(6)上的螺孔用于與調節螺釘連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





