[發(fā)明專利]一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210996503.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-08-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115424941A | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 申立濤;孫永升 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安超越申泰信息科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/50 | 分類號(hào): | H01L21/50;H01L21/66;H01L23/40 |
| 代理公司: | 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 37100 | 代理人: | 孫晶偉 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市國(guó)家民用*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 lga 芯片 散熱片 自適應(yīng) 安裝 方法 | ||
本發(fā)明公開一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法,涉及主板設(shè)計(jì)安裝技術(shù)領(lǐng)域;采集LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值,對(duì)所述四角的壓力值進(jìn)行分析反饋,根據(jù)分析反饋情況,按照LGA類芯片固定座四角預(yù)設(shè)的標(biāo)稱壓力值,自動(dòng)調(diào)節(jié)LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接進(jìn)行LGA類芯片散熱片安裝。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明公開一種方法,涉及主板設(shè)計(jì)安裝技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法。
背景技術(shù)
LGA類芯片,封裝方式具有特殊性,在安裝方式上也與其他芯片不同,它不利用陣腳固定接觸安裝,而是利用安裝架固定,使CPU可以正確壓在LGA座的針腳上,并利用芯片散熱片和CPU之間的壓緊力,達(dá)到pin點(diǎn)電連接。但擰緊芯片散熱片時(shí),四個(gè)角的固定螺釘有一定的擰緊順序,容易導(dǎo)致CPU無法受力均勻。同時(shí),也因?yàn)樵赑CB板焊接過程中,焊接誤差的存在,CPU安裝面并不能保證絕對(duì)水平,因此擰緊芯片散熱片時(shí)也使CPU受力不均,降低了CPU的可靠性。本發(fā)明的LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法可以實(shí)現(xiàn)LGA類芯片散熱片四角螺釘?shù)耐瑫r(shí)擰緊并隨時(shí)單獨(dú)調(diào)整各螺釘?shù)臄Q緊速度,通過壓力傳感器反饋壓力值補(bǔ)償由于焊接誤差導(dǎo)致的壓力差,實(shí)現(xiàn)CPU整體均勻受力,提高可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題,提供一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法,可以實(shí)現(xiàn)LGA類芯片散熱片四角螺釘?shù)耐瑫r(shí)擰緊并隨時(shí)單獨(dú)調(diào)整各螺釘?shù)臄Q緊速度,通過壓力傳感器反饋壓力值補(bǔ)償由于焊接誤差導(dǎo)致的壓力差,實(shí)現(xiàn)CPU整體均勻受力,提高可靠性。
本發(fā)明提出的具體方案是:
一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法,采集LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值,對(duì)所述四角的壓力值進(jìn)行分析反饋,根據(jù)分析反饋情況,按照LGA類芯片固定座四角預(yù)設(shè)的標(biāo)稱壓力值,自動(dòng)調(diào)節(jié)LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接進(jìn)行LGA類芯片散熱片安裝。
進(jìn)一步,所述的一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法中通過LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間部署壓力傳感器,采集LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值。
進(jìn)一步,所述的一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法中所述根據(jù)分析反饋情況,按照LGA類芯片固定座四角預(yù)設(shè)的標(biāo)稱壓力值,自動(dòng)調(diào)節(jié)LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接,包括:
實(shí)時(shí)獲取所述四角的壓力值的分析反饋情況,分別比對(duì)所述四角的壓力值與四角預(yù)設(shè)的標(biāo)稱壓力值,若某一角的壓力值小于對(duì)應(yīng)的標(biāo)稱壓力值則繼續(xù)自動(dòng)進(jìn)行LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接,若某一角的壓力值等于對(duì)應(yīng)的標(biāo)稱壓力值則停止LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接,直至LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值均符合預(yù)設(shè)的標(biāo)稱壓力值。
進(jìn)一步,所述的一種LGA類芯片散熱片自適應(yīng)安裝方法中所述LGA類芯片散熱片安裝結(jié)構(gòu)包括散熱片安裝機(jī)構(gòu)、LGA類芯片散熱片和散熱片與安裝機(jī)構(gòu)固定架,通過所述散熱片與安裝機(jī)構(gòu)固定架將所述LGA類芯片散熱片固定在所述散熱片安裝機(jī)構(gòu)上,所述散熱片位于散熱片安裝機(jī)構(gòu)的位置與LGA類芯片固定座之間部署壓力傳感器,
所述散熱片安裝機(jī)構(gòu)內(nèi)置控制電路板,控制電路板上留有通信接口,四角分別安裝傳動(dòng)電機(jī),每個(gè)傳動(dòng)電機(jī)底端垂直連接一個(gè)螺桿固定柱,每個(gè)螺桿固定柱底端連接螺絲刀頭,所述散熱片安裝機(jī)構(gòu)通過通信接口接收四角的壓力值的分析反饋情況,利用控制電路板根據(jù)分析反饋情況,按照LGA類芯片固定座四角預(yù)設(shè)的標(biāo)稱壓力值,控制傳動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)螺絲刀頭擰緊螺釘完成散熱片安裝結(jié)構(gòu)與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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