[發明專利]一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法

在審

• 申請號: 202210996503.3
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN115424941A
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 申立濤;孫永升
• 申請（專利權）人: 西安超越申泰信息科技有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/66;H01L23/40
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 孫晶偉

1.一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是采集LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值，對所述四角的壓力值進行分析反饋，根據分析反饋情況，按照LGA類芯片固定座四角預設的標稱壓力值，自動調節LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接進行LGA類芯片散熱片安裝。

2.根據權利要求1所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是通過LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間部署壓力傳感器，采集LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值。

3.根據權利要求1所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是所述根據分析反饋情況，按照LGA類芯片固定座四角預設的標稱壓力值，自動調節LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接，包括：

實時獲取所述四角的壓力值的分析反饋情況，分別比對所述四角的壓力值與四角預設的標稱壓力值，若某一角的壓力值小于對應的標稱壓力值則繼續自動進行LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接，若某一角的壓力值等于對應的標稱壓力值則停止LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接，直至LGA類芯片散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間四角的壓力值均符合預設的標稱壓力值。

4.根據權利要求1所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是所述LGA類芯片散熱片安裝結構包括散熱片安裝機構、LGA類芯片散熱片和散熱片與安裝機構固定架，通過所述散熱片與安裝機構固定架將所述LGA類芯片散熱片固定在所述散熱片安裝機構上，所述散熱片位于散熱片安裝機構的位置與LGA類芯片固定座之間部署壓力傳感器，

所述散熱片安裝機構內置控制電路板，控制電路板上留有通信接口，四角分別安裝傳動電機，每個傳動電機底端垂直連接一個螺桿固定柱，每個螺桿固定柱底端連接螺絲刀頭，所述散熱片安裝機構通過通信接口接收四角的壓力值的分析反饋情況，利用控制電路板根據分析反饋情況，按照LGA類芯片固定座四角預設的標稱壓力值，控制傳動電機帶動螺絲刀頭擰緊螺釘完成散熱片安裝結構與主板上LGA類芯片固定座之間的螺紋連接。

5.根據權利要求4所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是所述散熱片與安裝機構固定架包括側架和底架，側架與底架固定連接，所述底架連接并承托所述散熱片，側架開設螺孔，散熱片安裝機構對應開設螺孔，側架與散熱片安裝機構利用擰緊螺釘進行螺紋連接。

6.根據權利要求4所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是所述散熱片安裝機構的通信接口為Type-C接口。

7.根據權利要求4所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法，其特征是所述散熱片安裝機構還包括上蓋板和承載板，所述上蓋板扣合在所述承載板上，所述上蓋板留有Type-C接口的插座，所述承載板四角分別承載和安裝傳動電機，傳動電機上平面連接控制電路板，所述承載板對應傳動電機開設孔，便于螺桿固定柱伸出。

8.計算機可讀介質，其特征是所述計算機可讀介質上存儲有計算機指令，所述計算機指令在被處理器執行時，使所述處理器執行權利要求1-3任一項所述的一種LGA類芯片散熱片自適應安裝方法。