[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶體割圓系統(tǒng)及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210980523.1
• 申請(qǐng)日: 2022-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115070977B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 練小正;許照原;胡萍;練小申;趙厚哲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州燎塬半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B28D5/04
• 分類(lèi)號(hào): B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/687;H01L21/304
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1.一種晶體割圓方法，其特征在于：所述晶體割圓方法采用一種晶體割圓系統(tǒng)進(jìn)行，所述晶體割圓系統(tǒng)包括：載物臺(tái)（1）、樣品臺(tái)（2）、夾具（3）、樣品（4）、冷卻水管（5）、導(dǎo)向輪（6）、切割線（61）、張緊輪（7）、Y軸（8）、X軸（9）、控制箱（10）、繞絲筒（11）、機(jī)架（12）、調(diào)整地腳（13）、計(jì)算機(jī)、第一限位機(jī)構(gòu)（14）、第二限位機(jī)構(gòu)（15）；其中，第一限位機(jī)構(gòu)（14）和第二限位機(jī)構(gòu)（15）的形狀均為長(zhǎng)方體；所述夾具（3）包括下夾具板（31）、上夾具板（32）以及螺釘（33），樣品（4）放置于下夾具板（31）和上夾具板（32）之間，通過(guò)螺釘（33）緊固；所述下夾具板（31）固定在樣品臺(tái)（2）上，所述樣品臺(tái)（2）放置于載物臺(tái)（1）上；第一限位機(jī)構(gòu)（14）放置在下夾具板（31）與樣品臺(tái)（2）之間，所述第二限位機(jī)構(gòu)（15）放置在樣品（4）與下夾具板（31）之間，樣品臺(tái)（2）支撐第一限位機(jī)構(gòu)（14）；第一限位機(jī)構(gòu)（14）支撐第二限位機(jī)構(gòu)（15），第二限位機(jī)構(gòu)（15）支撐加工樣品（4）；所述第一限位機(jī)構(gòu)（14）和第二限位機(jī)構(gòu)（15）設(shè)置為可拆卸；所述第一限位機(jī)構(gòu)（14）可放置于下夾具板（31）和樣品臺(tái)（2）之間空隙的任一位置，第二限位機(jī)構(gòu)（15）可放置于樣品（4）和下夾具板（31）之間空隙的任一位置；晶體割圓系統(tǒng)工作過(guò)程中，所述第一限位機(jī)構(gòu)（14）為固定機(jī)構(gòu)，所述第二限位機(jī)構(gòu)（15）為可活動(dòng)機(jī)構(gòu)；所述調(diào)整地腳（13）能夠上下調(diào)節(jié)；所述切割線（61）為金剛石線；所述金剛石線的直徑為0.35mm；

所述晶體割圓方法包括如下步驟：

a.粘貼晶片：

樣品（4）由晶片和玻璃片構(gòu)成，所述玻璃片起承載作用；

將玻璃片放置在加熱臺(tái)上，啟動(dòng)加熱臺(tái)電源，對(duì)玻璃片進(jìn)行加熱；

待溫度達(dá)到80℃時(shí)，使用粘接蠟在玻璃片上輕輕滑動(dòng)，使其融化；

將晶片放置于粘接蠟融化的位置，使其與玻璃片接觸，在晶片的表面放置兩張無(wú)紡布，將鐵柱壓在晶片和玻璃片上，排出多余的粘接蠟和空氣，并冷卻樣品（4）；

b.使用夾具（3）夾持樣品（4）：將樣品放置于下夾具板（31）和上夾具板（32）之間，通過(guò)螺釘（33）緊固；

c.將第一限位機(jī)構(gòu)（14）放置在下夾具板（31）與樣品臺(tái)（2）之間，第二限位機(jī)構(gòu)（15）放置在樣品（4）與下夾具板（31）之間，使樣品臺(tái)（2）支撐第一限位機(jī)構(gòu)（14），第一限位機(jī)構(gòu)（14）支撐第二限位機(jī)構(gòu)（15），第二限位機(jī)構(gòu)（15）支撐待加工的樣品（4）；

d.打開(kāi)控制箱（10）上的電源開(kāi)關(guān)，計(jì)算機(jī)進(jìn)入線切割控制系統(tǒng)，點(diǎn)擊繪圖界面，選擇繪制的形狀為圓形，輸入圓形的半徑以及切入點(diǎn)，生成切割軌跡；

e.進(jìn)入加工程序進(jìn)行參數(shù)設(shè)置；

f.發(fā)送加工任務(wù)進(jìn)行加工；

g.在加工即將完成時(shí)，將第二限位機(jī)構(gòu)（15）移動(dòng)至待切割下來(lái)部分的下方，承載待切割下來(lái)的圓片的大部分重量，使用膠槍在已加工的切割痕上間隔打5-6個(gè)膠點(diǎn)；

h.完成整圓加工。