[發明專利]裝載端口在審
| 申請號: | 202210974529.8 | 申請日: | 2016-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN115440640A | 公開(公告)日: | 2022-12-06 |
| 發明(設計)人: | 鈴木淳志;谷山育志 | 申請(專利權)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝載 端口 | ||
1.一種裝載端口,其特征在于,
該裝載端口包括:
基體,其構成將輸送空間與外部空間隔離的壁的一部分;
開口部,其設于所述基體;
門,其能夠進行所述開口部的開閉、蓋體相對于收納有收納物的容器的固定和固定的解除;以及
第1密封構件,其用于將所述基體和所述容器之間密封,
所述門具有:
薄壁部,其與所述基體相對;以及
厚壁部,其比所述薄壁部向所述容器側伸出,并與所述容器相對,
將所述基體和所述門之間密封的第2密封構件設于所述薄壁部的周緣,
所述門的所述容器側的端面的至少一部分位于比所述第1密封構件的所述容器側的端部靠所述輸送空間側的位置。
2.根據權利要求1所述的裝載端口,其特征在于,
該裝載端口具有夾緊單元,在所述容器安裝于所述開口部的狀態下,該夾緊單元向所述基體側推壓所述容器,
所述門的所述容器側的端面的至少一部分位于比被利用所述夾緊單元夾緊了的所述容器向所述基體側推壓的所述第1密封構件的所述容器側的端部靠所述輸送空間側的位置。
3.根據權利要求1或2所述的裝載端口,其特征在于,
與所述容器相對的、所述門的端面的一部分具有向所述輸送空間側凹入的凹部。
4.根據權利要求3所述的裝載端口,其特征在于,
所述凹部的形狀與因提高所述容器內的壓力而膨脹的所述蓋體的膨脹面相對應。
5.根據權利要求1所述的裝載端口,其特征在于,
所述門的所述容器側的端面全部位于比所述第1密封構件的所述容器側的端部靠所述輸送空間側的位置。
6.根據權利要求1或2所述的裝載端口,其特征在于,
該裝載端口包括:
密閉空間,在處于所述容器隔著所述第1密封構件與所述開口部相抵接的狀態時,該密閉空間至少由所述第1密封構件、所述第2密封構件、所述蓋體以及所述門構成;
第1氣體注入部,其用于向所述密閉空間注入氣體;以及
第1氣體排出部,其用于對所述密閉空間進行排氣。
7.根據權利要求2所述的裝載端口,其特征在于,
該裝載端口包括密閉空間,在處于所述容器隔著所述第1密封構件與所述基體相抵接且所述門隔著所述第2密封構件與所述基體相抵接的狀態時,該密閉空間至少由所述基體、所述第1密封構件、所述第2密封構件、所述蓋體以及所述門構成,
在將所述容器夾緊于所述基體時,自所述門和所述蓋體被隔離開的狀態使所述容器朝向所述門靠近。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





