[發(fā)明專利]一種超薄VC散熱片、上下蓋合蓋方法及點(diǎn)焊固定工裝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210973385.4
• 申請(qǐng)日: 2022-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN116000487A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷西丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 飛榮達(dá)科技（江蘇）有限公司
• 主分類號(hào): B23K31/02
• 分類號(hào): B23K31/02;B23K11/36;B23K37/04;B23K11/11
• 代理公司: 南京勤行知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32397
• 代理人: 陳燁

本發(fā)明涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種超薄VC散熱片、上下蓋合蓋方法及工裝，包括以下步驟：S1下蓋板涂銅膏；S2下蓋板和上蓋板依次放入單穴點(diǎn)焊治具，然后進(jìn)行點(diǎn)焊；S3步驟S2中點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)品放入固定治具，蓋板治具按壓固定治具，然后進(jìn)行釬焊焊接，實(shí)現(xiàn)VC上蓋和VC下蓋的合蓋；采用本發(fā)明中的合蓋方法以及工裝，生產(chǎn)工藝防呆機(jī)制完善，生產(chǎn)效率提升了10%，由于增加了點(diǎn)焊固定動(dòng)作，所以上下蓋定位方式更加牢固，所以產(chǎn)品周轉(zhuǎn)等管控要放寬，員工工作效率明顯提升，且產(chǎn)品良率得到顯著提升。本發(fā)明中的合蓋方法，適用于厚度低于0.3mm的超薄VC上下蓋合蓋，由于產(chǎn)品良率和工藝精度均顯著提高，適合批量化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種超薄VC散熱片、上下蓋合蓋方法及點(diǎn)焊固定工裝。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)以及5G的應(yīng)用，芯片要求更高性能、更高密度、更加智慧，以及芯片的集成度、封裝密度以及工藝不斷提高，芯片功耗越來(lái)越大。同時(shí)移動(dòng)電子產(chǎn)品的外形越來(lái)越薄越來(lái)越小，其內(nèi)部散熱產(chǎn)品能分配空間急劇壓縮，迫切需求采用厚度更薄的產(chǎn)品滿足熱傳導(dǎo)要求，因此對(duì)超薄VC的厚度要求越來(lái)越嚴(yán)格，目前傳統(tǒng)超薄VC已經(jīng)無(wú)法滿足高端產(chǎn)品生產(chǎn)需求，亟需量產(chǎn)厚度更薄、材質(zhì)硬度更高的產(chǎn)品，超薄不銹鋼VC應(yīng)運(yùn)而生。但因原材厚度減小以及材質(zhì)硬度增加，造成的產(chǎn)品上下蓋合蓋不匹配、錯(cuò)位偏移問(wèn)題越來(lái)越明顯，已經(jīng)嚴(yán)重影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)精度以及產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

如圖1所示，原有純銅VC的部分生產(chǎn)工藝為：VC下蓋涂焊膏→VC下蓋放入燒結(jié)載具上、組裝治具內(nèi)→VC上蓋放入組裝治具內(nèi)→將組裝治具的壓蓋蓋合按壓→移除組裝治具→釬焊焊接。上述工藝“移除組裝治具”后由于純銅VC上下蓋質(zhì)軟，焊膏所具有的較低的粘結(jié)性能初步粘接住上下蓋，上下蓋不易發(fā)生分離或位移。然而如果采用相同工藝生產(chǎn)超薄不銹鋼VC，生產(chǎn)中因厚度減小以及材質(zhì)硬度增加，VC上下蓋的注水口處易出現(xiàn)上下蓋分離偏移等狀況。

上下蓋合蓋偏移造成影響如下：

1、尺寸不良；

2、外觀不良；

3、效能不良——因上下蓋偏移錯(cuò)位，宜造成上下蓋釬焊用銅膏高溫熔化后平鋪區(qū)域減小，極易造成銅膏擴(kuò)散入散熱VC腔體內(nèi)部，對(duì)內(nèi)部毛隙結(jié)構(gòu)造成污染，影響最終效能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是：提供一種超薄VC上下蓋合蓋方法，用于解決上述技術(shù)問(wèn)題的中的至少一個(gè)。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種超薄VC上下蓋合蓋方法，包括以下步驟：

S1下蓋板涂銅膏；

S2下蓋板和上蓋板依次放入單穴點(diǎn)焊治具，然后進(jìn)行點(diǎn)焊；

S3步驟S2中點(diǎn)焊后得到的產(chǎn)品放入固定治具，蓋板治具按壓固定治具，然后進(jìn)行釬焊焊接，實(shí)現(xiàn)VC上蓋和VC下蓋的合蓋。

進(jìn)一步的，所述超薄VC上下蓋的厚度為小于0.3mm。

進(jìn)一步的，所述上下蓋包括注水口前端，步驟S2中的點(diǎn)焊位置位于上下蓋的注水口前端。

進(jìn)一步的，所述點(diǎn)焊的工藝參數(shù)為：電流10A，焊接時(shí)間30周波，壓力0.165±0.005Mpa。

進(jìn)一步的，所述點(diǎn)焊的面積大小為1.0-2.0mm²。

進(jìn)一步的，所述點(diǎn)焊步驟中焊接機(jī)的上電極和下電極的材質(zhì)均為銅電極和鎢鉬合金。

上述超薄VC上下蓋合蓋方法制備得到的超薄VC合蓋產(chǎn)品。

本發(fā)明中還有一個(gè)目的是：提供一種用于上述超薄VC上下蓋合蓋方法的點(diǎn)焊固定工裝，包括機(jī)臺(tái)固定座和固定安裝在機(jī)臺(tái)固定座上的VC上下蓋固定治具，所述VC上下蓋固定治具上開對(duì)稱有用于取放VC上下蓋的豁口。