[發明專利]PCell版圖的設計方法在審
| 申請號: | 202210934278.0 | 申請日: | 2022-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN115293092A | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 程仁豪 | 申請(專利權)人: | 紹興中芯集成電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/392 | 分類號: | G06F30/392 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 張亞靜 |
| 地址: | 312000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pcell 版圖 設計 方法 | ||
本發明提供了一種PCell版圖的設計方法,首先獲取目標器件的PCell版圖,所述PCell版圖具有若干工藝圖層,每個所述工藝圖層具有若干圖形,然后對至少一個所述工藝圖層和/或對至少一個所述圖形進行變換,以使所述PCell版圖失真。將失真的所述PCell版圖提供給客戶,客戶可以使用默認的CDF參數對應的PCell版圖或修改CDF參數以更新PCell版圖,同時也可以避免自主設計的半導體器件的結構泄露。
技術領域
本發明涉及集成電路設計技術領域,尤其涉及一種PCell版圖的設計方法。
背景技術
PDK(Process Design Kit,工藝設計支持包)是芯片生產公司(Foundry)、EDA(Electronic Design Automatic)公司和芯片設計公司的溝通橋梁。隨著集成電路技術的持續發展,不斷有新材料、新技術和新制造工藝出現,使得新型半導體器件也如雨后春筍般出現。當芯片設計公司需要采用一個芯片生產工廠新型半導體器件時,首先就是需要一套PDK,PDK是設計公司用來設計芯片的基石,也是流片成敗關鍵的因素。
PDK的內容包括:器件模型(Device Model,仿真文件)、符號和視圖(SymbolsView)、組件描述格式(CDF,Component Description Format)和Callback函數(器件的屬性描述文件)、參數化單元(Pcell,Parameterized Cell)由SKILL語言編寫,其對應的版圖通過了設計規則檢查(DRC,design rule check)和版圖與電路圖LVS驗證,方便設計人員進行原理圖驅動的版圖(Layout)設計)、技術文件(Technology File)、物理驗證規則(PV Rule)等。其中,參數化單元中的參數是CDF參數,它們的組合能夠實現用戶定制的所有功能,是PDK的核心部分,決定了PDK的應用和質量。
隨著開發PDK流程的不斷演進,設計規則也變得越來越復雜,開發PDK需花費大量的精力及費用。然而,設計人員需要將PDK提供給客戶,再由客戶確認或修改PDK中的CDF參數,然而,將PDK中的Pcell版圖會暴露新型半導體器件的結構,出于對新型半導體器件的自主設計方案的保護,設計人員在向客戶提供PDK時,并不希望客戶看到真實的PCell版圖,因此需要作出改進。
發明內容
本發明的目的在于提供一種PCell版圖的設計方法,以用于防止PCell版圖暴露器件的具體結構。
為了達到上述目的,本發明提供了一種PCell版圖的設計方法,包括:
獲取目標器件的PCell版圖,所述PCell版圖具有若干工藝圖層,每個所述工藝圖層具有若干圖形;以及,
對至少一個所述工藝圖層和/或對至少一個所述圖形進行變換,以使所述PCell版圖失真。
可選的,所述PCell版圖失真后邊框和引腳的尺寸和位置保持不變,且每個所述圖形均位于所述邊框內。
可選的,所述邊框的最大寬度為1μm~500μm,變換后的所述圖形的最大寬度小于5nm。
可選的,對所述工藝圖層進行變換時,是將所述工藝圖層中的所有所述圖形映射至新增的工藝圖層中。
可選的,對所述工藝圖層進行變換時,是將至少兩個所述工藝圖層中的所有所述圖形交換。
可選的,變換的所述圖形為至少兩個時,逐個對所述圖形進行變換。
可選的,對所述圖形進行變換時,是以一參考點為原點并以相應的變換規則對所述圖形進行變換。
可選的,每個所述圖形對應的所述變換規則相同或不同。
可選的,所述變換規則包括對所述圖形進行縮小、旋轉及錯切中的至少一種。
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