[發明專利]半導體封裝

在審

• 申請號: 202210924314.5
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115810597A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 高榮范
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L25/18;H10B80/00;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳曉兵;倪斌

一種半導體封裝，包括：基礎重分布層；第一半導體芯片，在所述基礎重分布層上；至少兩個芯片堆疊，在所述第一半導體芯片上堆疊并且均包括多個第二半導體芯片；第一模制層，覆蓋所述第一半導體芯片的上表面并且圍繞所述至少兩個芯片堆疊；第三半導體芯片，在所述基礎重分布層和所述第一半導體芯片之間；多個連接柱，在所述基礎重分布層和所述第一半導體芯片之間，多個連接柱在水平方向上與所述第三半導體芯片間隔開；以及第二模制層，在所述基礎重分布層和所述第一半導體芯片之間圍繞所述第三半導體芯片和所述多個連接柱。

相關申請的交叉引用

本申請基于2021年9月13日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2021-0122080并且要求其優先權，其公開內容通過引用整體并入本文。

技術領域

本公開涉及半導體封裝，更具體地，涉及同時包括多個半導體芯片的半導體封裝。

背景技術

隨著電子工業和用戶需求的快速發展，電子器件的尺寸和重量已經不斷地減小，因此作為電子器件的核心組件的半導體器件需要包括各種功能。然而，半導體器件的高集成度已經達到了極限。因此，已經開發了包括不同類型的半導體芯片的半導體封裝以包括各種功能。

此外，因為對更高容量的半導體器件的需求增加，已經開發了堆疊相同類型的半導體芯片的多層半導體封裝。

發明內容

一個或多個示例實施例提供了一種包括緊湊且保證操作可靠性的多個半導體芯片的半導體封裝。

根據示例實施例的一個方面，一種半導體封裝包括：基礎重分布層；多個封裝連接構件，附著到基礎重分布層的下表面；第一半導體芯片，設置在基礎重分布層上；至少兩個芯片堆疊，在第一半導體芯片上沿豎直方向堆疊，至少兩個芯片堆疊中的每個芯片堆疊包括電連接到第一半導體芯片的多個第二半導體芯片；第一模制層，覆蓋第一半導體芯片的上表面并且圍繞至少兩個芯片堆疊；第三半導體芯片，設置在基礎重分布層和第一半導體芯片之間，并且在豎直方向上與至少兩個芯片堆疊中的每個芯片堆疊的至少一部分重疊；多個連接柱，設置在基礎重分布層和第一半導體芯片之間，多個連接柱被配置為將基礎重分布層電連接到第一半導體芯片并且在水平方向上與第三半導體芯片間隔開；以及第二模制層，在基礎重分布層和第一半導體芯片之間圍繞第三半導體芯片和多個連接柱。

根據示例實施例的一個方面，一種半導體封裝包括：基礎重分布層；多個封裝連接構件，附著到基礎重分布層的下表面；連接重分布層，設置在基礎重分布層上；主半導體芯片，包括圖形處理單元(GPU)，并且設置在基礎重分布層和連接重分布層之間；多個連接柱，設置在基礎重分布層和連接重分布層之間，以將基礎重分布層電連接到連接重分布層，多個連接柱在水平方向上與主半導體芯片間隔開；至少一個芯片堆疊，電連接到連接重分布層且附著到連接重分布層，以使至少一個芯片堆疊的至少一部分在豎直方向上與主半導體芯片重疊，至少一個芯片堆疊包括多個子半導體芯片；第一模制層，覆蓋連接重分布層的上表面并且圍繞多個子半導體芯片中的至少一些子半導體芯片；以及第二模制層，被配置為填充基礎重分布層和連接重分布層之間的空間并且圍繞多個連接柱。