[發(fā)明專利]一種承燒生瓷及其制備方法和應用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210903179.6
• 申請日: 2022-07-29
• 公開（公告）號: CN115259869B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 蘇州瑞瓷新材料科技有限公司
• 主分類號: C04B35/66
• 分類號: C04B35/66;C04B35/101;C04B35/622;C04B35/632;C04B35/64;F27D5/00
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 向亞蘭

本發(fā)明公開了一種承燒生瓷及其制備方法和應用，該承燒生瓷的原料包括：氧化鋁粉末30?60份、白剛玉粉20?40份、丙烯酸類粘合劑2?20份、溶劑10?40份、氧化鋁粉末、白剛玉粉的粒度D₅₀分別為30?80μm，丙烯酸類粘合劑的添加量占氧化鋁粉末和白剛玉粉的總添加量的15％?30％；制備：按配方稱取各原料，將氧化鋁粉末、白剛玉粉和溶劑加入球磨機中，球磨；然后加入丙烯酸類粘合劑，球磨，脫泡后流延；該承燒生瓷可以在產品生瓷的燒結過程中作為支撐板和覆蓋版，將產品生瓷夾在中間，以阻隔并避免燒結爐中的雜質粘附在燒結產品表面，同時還可以降低燒結產品的翹曲程度，此外，燒結完成后易去除，不會影響燒結產品的表面質量。

技術領域

本發(fā)明屬于電子陶瓷領域，具體涉及一種承燒生瓷及其制備方法和應用。

背景技術

電子陶瓷通常可以由生瓷片(一般由氧化鋁漿料流延獲得)經過例如打孔、金屬化漿料印刷等操作后燒結而成，燒結操作一般在高溫爐中進行，然而，由于在燒結過程中，會發(fā)生粘結劑和溶劑的揮發(fā)、碳化、分解等情況，因此爐內環(huán)境比較臟，特別是500℃以下的排膠區(qū)內的贓物比較多，經常會黏附在產品上，造成產品不良，同時由于生瓷采用的氧化鋁漿料和印刷采用的金屬化漿料的收縮率不同，在爐中燒結時產品會發(fā)生翹曲，對產品質量造成一定負面影響。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種新的承燒生瓷，該承燒生瓷可以在產品生瓷的燒結過程中作為支撐板和覆蓋版，將產品生瓷夾在中間，以阻隔并避免燒結爐中的雜質粘附在燒結產品表面，同時還可以降低燒結產品的翹曲程度，此外，燒結完成后易去除，不會影響燒結產品的表面質量。

本發(fā)明同時還提供了一種上述承燒生瓷的制備方法。

本發(fā)明同時還提供了一種上述承燒生瓷在制備電子陶瓷中的應用。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的一種技術方案是：一種承燒生瓷，以重量份數(shù)計，該承燒生瓷的原料包括：

其中，所述氧化鋁粉末的粒度D₅₀為30-80μm，所述白剛玉粉的粒度D₅₀為30-80μm；

以質量百分含量計，該承燒生瓷的原料中，所述丙烯酸類粘合劑的添加量占所述氧化鋁粉末和所述白剛玉粉的總添加量的15％-30％。

根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選方面，以重量份數(shù)計，該承燒生瓷的原料包括：

根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選方面，所述氧化鋁粉末與所述白剛玉粉的投料質量比為1∶0.1-0.8。在本發(fā)明的一些實施方式中，

根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選方面，所述白剛玉粉的粒度D₅₀小于所述氧化鋁粉末的粒度D₅₀。

根據(jù)本發(fā)明的一些優(yōu)選方面，所述丙烯酸類粘合劑的重均分子量為40萬-60萬，玻璃化溫度為-10～30℃。

進一步優(yōu)選地，所述丙烯酸類粘合劑的重均分子量為45萬-55萬，玻璃化溫度為0-20℃。

根據(jù)本發(fā)明的一個具體方面，所述丙烯酸類粘合劑為互應化學的KFA-440。

在本發(fā)明的一些實施方式中，所述溶劑為甲苯。

本發(fā)明提供的又一技術方案：一種上述所述的承燒生瓷的制備方法，該制備方法包括：

按配方稱取各原料，將氧化鋁粉末、白剛玉粉和溶劑加入球磨機中，進行一次球磨；

然后加入丙烯酸類粘合劑，進行二次球磨；

脫泡后流延。