[發明專利]一種上片機晶圓自動上料裝置

在審

• 申請號: 202210889285.3
• 申請日: 2022-07-27
• 公開（公告）號: CN115285681A
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 李周飛
• 申請（專利權）人: 上海見遠自動化科技有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/82;B65G47/74;B65G15/30
• 代理公司: 上海索源知識產權代理有限公司 31431
• 代理人: 李燕

本發明涉及晶圓上片領域，具體涉及一種上片機晶圓自動上料裝置，包括底座、支撐架、上料組件和取料組件，上料組件包括安裝盤、升降器和擋板，取料組件包括吸盤、滑動器、取料板和轉動器。升降器可以在支撐架上滑動，安裝盤設置在升降器上，用于放置裝有晶圓的花籃，然后通過滑動器上放置的吸盤可以吸住晶圓，轉動器可以帶動取料板轉動。可以通過升降器帶動具有晶圓的花籃上移到指定位置，然后移動滑動器到花籃中，啟動吸盤可以將晶圓吸起，然后后移滑動器將晶圓取出，并放置到取料板上，之后轉動轉動器可以將晶圓送出進行下一步工序，從而可以自動取出晶圓，使得使用更加方便。

技術領域

本發明涉及晶圓上片領域，尤其涉及一種上片機晶圓自動上料裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓在生產加工過程中，依據加工工藝需求，需要進行晶圓的ICP刻蝕加工，ICP刻蝕工藝前，通常需要將晶圓排列放置到料盤內，此過程稱為晶圓的上片，以便于在刻蝕加工時，將承載有晶圓的整個料盤放入等離子刻蝕機中進行刻蝕加工。

現有生產過程中一般是人工從裝晶圓的花籃中取出晶圓進行上料，這樣容易弄壞晶圓，并且降低了工作效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種上片機晶圓自動上料裝置，旨在可以自動從花籃中取出晶圓，提高工作效率。

為實現上述目的，本發明提供了一種上片機晶圓自動上料裝置，包括底座、支撐架、上料組件和取料組件，所述支撐架與所述底座固定連接，所述上料組件包括安裝盤、升降器和擋板，所述取料組件包括吸盤、滑動器、取料板和轉動器；所述升降器滑動設置在所述支撐架上，所述安裝盤設置在所述升降器上，所述擋板設置在所述升降器的一側；所述滑動器滑動設置在所述安裝盤的一側，所述吸盤設置在所述滑動器上，所述轉動器轉動設置在所述吸盤的一側，所述取料板與所述轉動器的輸出端連接。

其中，所述安裝盤包括第一電機、兩個夾塊、螺桿和盤體，所述盤體設置在所述升降器上，兩個所述夾塊與所述盤體滑動連接，并位于所述盤體的兩側，所述螺桿具有兩段相反的螺紋，所述螺桿與兩個所述夾塊螺紋連接，所述第一電機的輸出端與所述螺桿固定連接。

其中，所述上料組件還包括輸送線和滾動帶，所述滾動帶與所述盤體轉動連接，并位于兩個所述夾塊之間，所述輸送線設置在所述滾動帶的一側。

其中，所述上料組件還包括三角塊和復位彈簧，所述三角塊與所述支撐架滑動連接，并位于所述升降器頂部，所述復位彈簧設置在所述三角塊與所述支撐架之間。

其中，所述上料組件還包括推板、推動氣缸和集料框，所述推板與所述支撐架滑動連接，并位于所述三角塊的一側，所述推動氣缸的輸出端與所述推板固定連接，所述集料框設置在所述支撐架遠離所述推動氣缸的一側。

其中，所述滑動器包括支架、滑動板和第一氣缸，所述支架設置在所述支撐架上，所述滑動板與所述支架滑動連接，并位于所述升降器的一側，所述第一氣缸安裝在所述支架上，所述第一氣缸的輸出端與所述滑動板固定連接。

其中，所述滑動器還包括支撐彈簧，所述支撐彈簧設置在所述滑動板和所述第一氣缸之間。

本發明的一種上片機晶圓自動上料裝置，所述升降器滑動設置在所述支撐架上，所述安裝盤設置在所述升降器上，所述擋板設置在所述升降器的一側；所述滑動器滑動設置在所述安裝盤的一側，所述吸盤設置在所述滑動器上，所述轉動器轉動設置在所述吸盤的一側，所述取料板與所述轉動器的輸出端連接。所述升降器可以在所述支撐架上滑動，所述安裝盤設置在所述升降器上，用于放置裝有晶圓的花籃，然后通過所述滑動器上放置的吸盤可以吸住晶圓，所述轉動器可以帶動所述取料板轉動。可以通過所述升降器帶動具有晶圓的花籃上移到指定位置，然后移動所述滑動器到花籃中，啟動所述吸盤可以將晶圓吸起，然后后移所述滑動器將晶圓取出，并放置到所述取料板上，之后轉動所述轉動器可以將晶圓送出進行下一步工序，從而可以自動取出晶圓，使得使用更加方便。