[發明專利]一種低成本高性能硅質瓷坯料配方在審
| 申請號: | 202210880951.7 | 申請日: | 2022-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN115180956A | 公開(公告)日: | 2022-10-14 |
| 發明(設計)人: | 姚紹明;畢興旸;張正波;張濤;鄧小玲 | 申請(專利權)人: | 重慶鴿牌電瓷有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/573 | 分類號: | C04B35/573;C04B35/577;C04B35/596;C04B35/591;C04B35/622;C04B35/626 |
| 代理公司: | 重慶越利知識產權代理事務所(普通合伙) 50258 | 代理人: | 沈立 |
| 地址: | 400000*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低成本 性能 硅質瓷 坯料 配方 | ||
本發明涉及電瓷技術領域,尤其涉及一種低成本高性能硅質瓷坯料配方,主料包括硅灰礦石;輔料包括塑性添加劑、水、無機助劑和無機鹽;按重量份數計,每100份主料與13份輔料進行配比。本發明得主料和輔料混合后形成坯料,坯料經壓制、擠壓、注漿或其他成型方法制成素坯。在塑性添加劑的化合所用下,硅灰礦石混合物熱解為多孔的炭,液態或氣態的硅與無定型碳或石墨反應生成碳化硅,并且包括氮化反應得到的氮化硅礦石。反應生成的碳化硅多晶、碳化硅粉和氮化硅連成一體,過量的硅填充了微孔得到無氣孔的制品。25°C環境下彎曲強度可達400~600MPa,熔點為1410℃,強度250MPa,彈性模量約為115MPa。
技術領域
本發明涉及硅質瓷技術領域,尤其涉及一種低成本高性能硅質瓷坯料配方。
背景技術
硅質瓷即為含硅化合物無機材料,主要包括碳化硅陶瓷和氮化硅陶瓷。碳化硅陶瓷具有優良的常溫力學性能,較高的抗彎強度、優良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及較低的摩擦系數,碳化硅陶瓷的高溫力學性能是已知陶瓷材料中最佳的。氮化硅陶瓷是一種燒結時不收縮的無機材料陶瓷。氮化硅的強度很高,尤其是熱壓氮化硅,是世界上最堅硬的物質之一。具有高強度、低密度、耐高溫等性質。
公開號為CN102838343B的發明公開了一種高硅質瓷中強度電瓷坯料配方,其所包含的組分及重量組分比為:東勝土20~22份、江津粘土16~20份、涇陽土16~20份、鋁礬土3~6份、永川土16~20份、石英粉24~26份。上述配方的主要技術指標為:干燥強度≥5MPa;彎曲強度≥110MPa;燒成溫度范圍≥40K;開口孔隙率:0.000%;體積密度:≥2.55g/cm3;耐受電壓:≥35kV/mm,其各項性能超過GB8411中強瓷標準,該料方滿足了160kN以下絕緣子的要求。
但是上述技術方案存在以下缺陷:上述坯料配方成分復雜,加工步驟不明確,導致整體加工成本較高,無法在材料行業得到廣泛普及。
發明內容
本發明針對背景技術中存在的技術問題,提出一種低成本高性能硅質瓷坯料配方。
本發明的技術方案:一種低成本高性能硅質瓷坯料配方,本實施例提出的一種低成本高性能硅質瓷坯料配方,坯料包括主料和輔料;主料包括硅灰礦石;輔料包括塑性添加劑、水、無機助劑和無機鹽;按重量份數計,每100份主料與13份輔料進行配比。
硅灰礦石包括粒徑1mm-3mm的純硅粉、粒徑5mm-8mm的碳化硅礦石、粒徑5mm-8mm的氮化硅礦石、粒徑4mm-9mm的二氧化硅和粒徑1mm-2mm的石英砂。
按重量份數計,主料硅灰礦石包括40-80份純硅粉、5-20份碳化硅礦石、5-20份氮化硅礦石、10-20份二氧化硅和15-25份石英砂;按重量份數計,輔料包括30份塑性添加劑、40份水、20份無機助劑和10份無機鹽。
塑性添加劑包括塑性燒結劑、抗氧化劑、硅烷偶聯劑、緩凝劑和反絮凝劑;按重量份數計,每10份塑性添加劑中包括4份塑性燒結劑、2份抗氧化劑、2份硅烷偶聯劑、1份緩凝劑和1份反絮凝劑。無機助劑包括硅鋇鈣脫氧劑。無機鹽包括碳酸鈉和氧化鎂;按重量份數計,無機鹽包括4份碳酸鈉和6份氧化鎂。
優選的,主料硅灰礦石還包括剛玉砂;按重量份數計,主料包括10份剛玉砂與90份硅灰礦石。
優選的,主料硅灰礦石還包括堇青石;按重量份數計,主料包括5份堇青石與95份硅灰礦石。
優選的,按重量份數計,每100份硅質瓷坯料包括60份純硅粉、5份碳化硅礦石、5份氮化硅礦石、10份二氧化硅、15份石英砂、1.5份塑性添加劑、2份水、1份無機助劑和0.5份無機鹽。
優選的,按重量份數計,每100份硅質瓷坯料包括60份純硅粉、10份碳化硅礦石、10份氮化硅礦石、10份二氧化硅、5份石英砂、1.5份塑性添加劑、2份水、1份無機助劑和0.5份無機鹽。
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