[發明專利]連接器結構在審
| 申請號： | 202210853618.7 | 申請日： | 2022-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN115621765A | 公開（公告）日： | 2023-01-17 |
| 發明（設計）人： | 木田耕輔;橫山大悟 | 申請（專利權）人： | 矢崎總業株式會社 |
| 主分類號： | H01R12/70 | 分類號： | H01R12/70 |
| 代理公司： | 北京天達共和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 張嵩;薛侖 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接器 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種連接器結構，包括：電路板和被構造為安裝在所述電路板上的連接器，
其中，所述連接器包括固定件，所述固定件被構造為安裝到所述連接器的側表面，朝向所述電路板延伸，并焊接到所述電路板，
其中，所述連接器被構造為使得通過焊接所述固定件所產生的角焊縫的至少一部分被容納在所述電路板的安裝表面和由所述連接器的底表面和側表面形成的所述連接器的角部之間限定的間隙部中，所述底表面面向所述電路板的所述安裝表面，以及
其中，所述間隙部沿所述角部延伸的方向暴露在所述連接器的外部。
2.根據權利要求1所述的連接器結構，
其中，所述角部被倒角。
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