[發明專利]一種非晶合金的熱處理方法在審
| 申請號: | 202210842433.6 | 申請日: | 2022-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN115161449A | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發明(設計)人: | 胡作啟;陳旭;歐文娜;劉志堅;尉曉東 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學;麥格磁電科技(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | C21D1/773 | 分類號: | C21D1/773;C21D1/26 |
| 代理公司: | 成都方圓聿聯專利代理事務所(普通合伙) 51241 | 代理人: | 茍銘 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合金 熱處理 方法 | ||
本發明提供一種非晶合金的熱處理方法,包括以下步驟:(1)第一段熱處理:將非晶合金置于退火爐中,將退火爐抽成真空,通入惰性氣體Ar,從室溫升溫至第一段退火溫度保溫一段時間;(2)第二段熱處理:在第一段熱處理的基礎上,升溫至第二段退火的溫度,保溫一段時間;(3)降溫:在第二段熱處理結束后,隨爐冷卻至300℃取出。本發明中,整個熱處理過程和降溫過程都是在惰性氣體Ar氣氛圍下進行的,避免了合金在高溫環境下與氧氣反應發生氧化。其次通過兩段式退火處理,細化晶粒,減小晶粒的尺寸,使得合金的矯頑力減小。
技術領域
本發明涉及非晶納米晶合金技術領域,尤其是一種非晶合金的熱處理方法。
背景技術
非晶/納米晶合金廣泛應用于電機、變壓器和無線充電等高頻交變磁場環境。非晶/納米晶合金在交變磁場下的磁芯損耗是重要指標之一,減小非晶/納米晶合金的矯頑力,可以較小其在交變磁場中的損耗。
由于非晶是一種亞穩定結構,在外界條件的作用下會向著自由能更低的晶態結構發生轉變,非晶晶化會導致軟磁性能惡化,所以非晶合金的應用受到了限制,取而代之的是納米晶合金的崛起。納米晶合金是以非晶合金為前驅體,通過晶化在非晶合金上析出納米級別尺寸且均勻的晶粒,從而得到同時具有納米晶相和非晶相的材料。相比于非晶合金,納米晶合金飽和磁化強度和熱穩定性更高,并且矯頑力更低,有利于電子器件向小型化高頻化發展。納米晶合金優異的軟磁性能與晶粒的尺寸有關,由于析出的晶粒尺寸很小,可以將磁各向異性平均化,使其有效磁各向異性很小,從而使其就有較小的矯頑力。
Suzuki等學者發現合金的矯頑力和晶粒尺寸滿足如下關系:
Hc∝Dn (1)
其中Hc是矯頑力,D是晶粒尺寸,n的值在3~6之間,其取值與晶化相的結構有關,但無論晶化相的結構如何變化,減小晶粒的尺寸可以很好減小合金的矯頑力,從而減小其在高頻交變環境下的磁芯損耗。
對非晶合金進行傳統的熱處理,可以使合金的矯頑力得到一定程度的降低,但是其矯頑力還是較大,因此需要一種新的熱處理方式來進一步降低合金的矯頑力,從而降低合金在高頻交變磁場使用時的磁芯損耗。
發明內容
在退火初期,首先是團簇先從合金中析出,作為形核點促進α-Fe(Si)的析出,在傳統退火過程中,團簇和α-Fe(Si)同時析出,導致尺寸較大,在本發明中,將退火分為兩段,第一段在較低的溫度進行退火處理,此時只有團簇析出沒有晶粒析出,為晶粒的析出提供更多的形核點,從而細化晶粒,第二段在較高的溫度進行退火處理,析出晶粒,使非晶合金晶化制備納米晶合金。本發明所要解決的技術問題是對比傳統熱處理方法,進一步減小合金的晶粒尺寸,從而減小合金的矯頑力。
針對上述問題,本發明提供一種非晶合金的熱處理方法,所述的熱處理方法包括以下步驟:
(1)第一段熱處理:將非晶合金置于退火爐中,將退火爐抽成真空,通入惰性氣體Ar,從室溫升溫至第一段退火溫度(低于第一個晶化峰溫度)保溫一段時間;
(2)第二段熱處理:在第一段熱處理的基礎上,升溫至第二段退火的溫度(高于第一個晶化峰溫度),保溫一段時間;
(3)降溫:在第二段熱處理結束后,隨爐冷卻至300℃取出。
具體的包括以下步驟:
(1)第一段熱處理:將合金置于退火爐中,利用真空泵抽走管式爐內的空氣,關閉真空泵和相應的閥門,打開氣體閥門,通入高純度的氬氣,使石英管內的氣壓與大氣壓一致,關閉氣體閥門,如此反復洗氣4次之后,使合金處于惰性氣體Ar氣氛圍中,將石英管的氬氣氣壓設置在0.04MPa。在升溫速率為100℃/min下進行升溫,升溫至第一段退火保溫溫度,保溫30min。
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