[發明專利]一種電壓調節電路、電壓調節裝置及電子設備

在審

• 申請號: 202210829777.3
• 申請日: 2022-07-15
• 公開（公告）號: CN115113677A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 許成洋;韋桂鋒;梁偉;周飛
• 申請（專利權）人: 西安諾瓦星云科技股份有限公司
• 主分類號: G05F1/567
• 分類號: G05F1/567
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 陽方玉

本申請屬于電壓調節技術領域，提供了一種電壓調節電路，應用于電壓轉換芯片，包括第一分壓模塊和第二分壓模塊；其中，第一分壓模塊的第一端與電壓轉換芯片的電壓輸出引腳連接；第二分壓模塊的第一端與第一分壓模塊的第二端共接于電壓轉換芯片的反饋引腳，第二分壓模塊的第二端接地；且第一分壓模塊和第二分壓模塊中至少一項的電阻值與溫度呈比例關系。本申請的主要發明構思在于，通過設置第一分壓模塊或者第二分壓模塊的電阻值與溫度呈設定關系變化，使得第一分壓模塊或者第二分壓模塊的電阻值隨著溫度變化，以實現電壓轉換芯片的電壓輸出引腳輸出的電壓可以隨著溫度變化，解決了現有的技術方案不能自動根據溫度對輸出電壓進行調節的問題。

技術領域

本申請屬于電壓調節技術領域，尤其涉及一種電壓調節電路、電壓調節裝置及電子設備。

背景技術

目前芯片功耗一般分兩種：來自開關的動態功耗和來自漏電的靜態功耗，其中，靜態功耗是由于絕緣材料絕緣性不足，本應關閉的部分無法完全斷電，產生的多余功耗，專業術語來說是邏輯門沒有活動或者沒有翻轉時產生的能量損耗，當溫度上升時，半導體器件載流子濃度變高，漏電流較大加上之間的絕緣性不足，靜態功耗隨之上升，工藝越先進的器件此現象越明顯，比如28nm的器件受溫度影響導致的功耗變化率要比55nm的器件受溫度影響導致的功耗變化率明顯。

現有的電壓調解方案常常在反饋端直接通過兩個電阻對輸出電壓進行分壓，但是，在反饋端增加電阻的方案不能根據溫度對輸出電壓進行調節，導致負載芯片的功耗隨溫度變化較大。

發明內容

為了解決上述芯片功耗隨溫度變化較大的問題，本申請實施例提供了一種電壓調節電路、電壓調節裝置及電子設備，可以解決現有的技術方案不能根據溫度對輸出電壓進行調節，導致負載芯片的功耗隨溫度變化較大的問題。

本申請實施例的第一方面提供了一種電壓調節電路，應用于電壓轉換芯片，所述電壓轉換芯片用于根據其電壓輸入引腳以及反饋引腳的電壓調節其電壓輸出引腳的電壓，所述電壓調節電路包括：

第一分壓模塊，所述第一分壓模塊的第一端與所述電壓轉換芯片的電壓輸出引腳連接；

第二分壓模塊，所述第二分壓模塊的第一端與所述第一分壓模塊的第二端共接于所述電壓轉換芯片的反饋引腳，所述第二分壓模塊的第二端接地；

其中，所述第一分壓模塊和所述第二分壓模塊中至少一項的電阻值與所述電壓轉換芯片的溫度呈設定關系變化。

通過采用上述技術方案，設置第一分壓模塊或者第二分壓模塊的電阻值與溫度呈比例關系，以使得第一分壓模塊或者第二分壓模塊的電阻值隨著溫度的變化而變化，進而改變第一分壓模塊或者第二分壓模塊的電壓，以實現電壓轉換芯片的電壓輸出引腳輸出的電壓可以隨著溫度的變化而變化，例如，當溫度較高時，使得輸出的電壓較小，溫度較低時，使得輸出的電壓較大，以解決現有的技術方案不能根據溫度對輸出電壓進行調節的問題。

在一個實施例中，所述第一分壓模塊包括第一負溫度補償單元；其中，

所述第一負溫度補償單元的第一端與所述電壓轉換芯片的電壓輸出引腳連接，所述第一負溫度補償單元的第二端與所述電壓轉換芯片的反饋引腳連接，所述第一負溫度補償單元的電阻值與電壓轉換芯片的溫度呈負相關關系。

通過采樣上述技術方案，設置第一分壓模塊包括第一負溫度補償單元，且第一負溫度補償單元的電阻值與電壓轉換芯片的溫度呈負相關關系，可以使得在外界溫度較高時，電壓轉換芯片的電壓輸出引腳輸出的電壓較小，進而減小負載芯片的功耗，在外界環境溫度較低時，使得電壓轉換芯片的電壓輸出引腳輸出的電壓增大，從而提升了負載芯片的工作性能。

在一個實施例中，所述第一負溫度補償單元包括：第一電阻，第二電阻以及第一負熱敏電阻；其中，