[發明專利]平面振膜組件及其制備方法以及平面振膜揚聲器

在審

• 申請號: 202210801644.5
• 申請日: 2022-07-08
• 公開（公告）號: CN115190399A
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 劉開輝;張志強;尚俊峰;陳鑌;劉科海;楊方友;林智君;張超;王恩哥
• 申請（專利權）人: 松山湖材料實驗室;養生堂有限公司
• 主分類號: H04R7/10
• 分類號: H04R7/10;H04R31/00;H04R9/04;H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 王南杰

本發明提供了一種平面振膜組件的制備方法，包括以下步驟：在平面振膜本體的其中一表面上形成金屬層，其中，所述平面振膜本體的厚度為0.5μm～6μm，所述金屬層的厚度為1nm～20nm；通過靜電噴霧的方式在所述金屬層上形成氧化石墨烯線路；蝕刻所述金屬層，使所述金屬層形成金屬線路；以及將所述氧化石墨烯線路還原為還原氧化石墨烯線路，得到音圈線路，其中，所述還原氧化石墨烯線路的厚度小于50nm。本發明解決了現有加工音圈線路工藝中的“超薄厚度和電導率性能”不能同時提升的矛盾。本發明還提供了一種平面振膜組件以及一種平面振膜揚聲器。

技術領域

本發明涉及揚聲器技術領域，特別是涉及一種平面振膜組件及其制備方法以及平面振膜揚聲器。

背景技術

平面振膜揚聲器的發聲原理是利用電磁力換能發聲，即在固定磁場中通過控制音圈線路的電流產生變化的電磁場、驅動平面振膜本體振動發聲。平面振膜本體的一側或兩側設置有磁鐵/磁組，當音圈線路接通交變音頻電流時，處于正交磁場中的音圈線路受到豎直方向的電磁力作用而帶動平面振膜本體做振動發聲，對平面振膜本體產生足夠的推力，從而推動空氣產生聲音。

基于平面振膜揚聲器的發聲原理和結構，平面振膜揚聲器通常需要滿足以下條件：第一，要求音圈線路和平面振膜本體具有較薄的的厚度、較輕的質量以及較高的剛性，這樣瞬間振動下的平面振膜本體不易發生形變，且不易失真，呈現出非常高全頻段的分辨率或靈敏度、快速反應，特別是瞬態與高頻特性非常好；第二，要求音圈線路產生的熱量容易散發出去，避免音圈線路由于發熱而導致平面振膜本體變軟以及振動不穩定。

在制備平面振膜揚聲器中的平面振膜組件時，現有技術通常是采用絲印印刷、噴涂或3D打印的工藝在平面振膜本體上制備音圈線路，或是在平面振膜本體表面粘貼導電薄膜(如鋁箔、銅箔等)、再經蝕刻加工后形成音圈線路。然而，這些工藝對于超薄(即厚度小于6μm)平面振膜本體來說，加工變得極其困難，且制備出的音圈線路的厚度都在微米級別，難以滿足平面振膜組件輕薄的需求。

另外，在制備平面振膜組件時，現有技術還采用磁控濺射鍍膜的工藝在超薄(即厚度小于6μm)平面振膜本體上形成一層導電層(如金屬層的厚度通常在500nm以上，或導電非金屬石墨烯層為無定型石墨、導電率極差)，再利用激光蝕刻加工的工藝加工出螺旋狀的音圈線路。由于磁控濺射鍍膜以及激光加工產生的高溫加熱影響，勉強對于厚度大于6μm的平面振膜本體還能適應，但對于厚度小于6μm的平面振膜本體，該工藝加工音圈線路的良率極低。雖然可通過減少濺射鍍膜的厚度以及減少激光加工時間來緩解熱對平面振膜本體的影響，但又導致音圈線路過薄、電導率下降，影響音圈線路電磁力和平面振膜本體的發聲性能。

發明內容

基于此，有必要提供一種平面振膜組件的制備方法，以解決現有加工音圈線路工藝中的“超薄厚度和電導率性能”不能同時提升的矛盾。

另，還有必要提供一種由上述制備方法制備的平面振膜組件。

另，還有必要提供一種包括上述平面振膜組件的平面振膜揚聲器。

本發明一方面提供了一種平面振膜組件的制備方法，包括以下步驟：

在平面振膜本體的其中一表面上形成金屬層，其中，所述平面振膜本體的厚度為0.5μm～6μm，所述金屬層的厚度為1nm～20nm；

通過靜電噴霧的方式在所述金屬層上形成氧化石墨烯線路；

蝕刻所述金屬層，使所述金屬層形成金屬線路；以及

將所述氧化石墨烯線路還原為還原氧化石墨烯線路，得到音圈線路，其中，所述還原氧化石墨烯線路的厚度小于50nm。

在其中一些實施例中，通過靜電噴霧的方式在所述金屬層上形成所述氧化石墨烯線路具體包括以下步驟：

將氧化石墨烯分散液經靜電噴霧裝置中的噴嘴噴出；以及