[發明專利]一種基于翹曲度及應力改善后的IPD濾波器制造方法在審
| 申請號: | 202210789509.3 | 申請日: | 2022-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN115172255A | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發明(設計)人: | 胡孝偉;代文亮;袁琳;黃志遠;張競顥;崔云輝 | 申請(專利權)人: | 上海芯波電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/70 | 分類號: | H01L21/70;H01L49/02;H03H3/02 |
| 代理公司: | 上海樂泓專利代理事務所(普通合伙) 31385 | 代理人: | 蘇杰 |
| 地址: | 201210 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 曲度 應力 善后 ipd 濾波器 制造 方法 | ||
本發明公開了一種基于翹曲度及應力改善后的IPD濾波器制造方法,包括以下步驟:S1、制備襯底,并對其表面進行清洗;S2、在襯底上制備應力改善緩沖層;S3、在應力改善緩沖層上制備電容;S4、在應力改善緩沖層上制備螺旋電感;S5、制備第一PI層、第一金屬走線和第二PI層,第一PI層覆蓋在電容、螺旋電感和襯底上,第二PI層設置在第一PI層的上方,第一金屬走線位于第一PI層和第二PI層之間;S6、在第二PI層上制備連接凸點和第二金屬走線,形成IPD濾波器本體;S7、對IPD濾波器本體進行減薄和切割后進行封裝。本發明具有成本低,產品應力小,產品產能高等優點。
技術領域
本發明涉及半導體器件的加工制造技術領域,尤其涉及一種基于翹曲度及應力改善后的IPD濾波器制造方法。
背景技術
隨著科技時代的進步,現如今5G時代已經來臨,為了使手機和汽車信息傳輸等領域飛速發展適應5G新時代,就需要大功率的5G信號濾波器來做信號過濾,隨即SAW、BAW、IPD濾波器相繼被設計出來。其相應的有信號接收端、信號發射端,簡稱為Rx、Tx。
IPD濾波器(Integrated product development filter)集成無源濾波器,它相比SAW、BAW可以容納更大的帶寬,也就是信號接收的范圍更大,這是它最大的優勢。目前為止,硅基的IPD濾波器基本趨于成熟,玻璃基IPD濾波器還在開發階段,其優勢相比硅基成本低,但玻璃基相比硅基較脆,其成分是二氧化硅。所以產品在制作的過程當中,會出現因產品結構間的相互應力導致玻璃基翹曲,甚至等到切割晶圓時發生碎片的缺陷。
發明內容
基于此,有必要針對上述技術問題,提供一種基于翹曲度及應力改善后的IPD濾波器制造方法。
一種基于翹曲度及應力改善后的IPD濾波器制造方法,包括以下步驟:
S1、制備襯底,并對其表面進行清洗;
S2、在所述襯底上制備應力改善緩沖層;
S3、在所述應力改善緩沖層上制備電容,所述電容包括至下而上依次分布的下電極、介質層和上電極;
S4、在所述應力改善緩沖層上制備螺旋電感;
S5、制備第一PI層、第一金屬走線和第二PI層,所述第一PI層覆蓋在所述電容、螺旋電感和所述襯底上,所述第二PI層設置在所述第一PI層的上方,所述第一金屬走線位于所述第一PI層和第二PI層之間;
S6、在所述第二PI層上制備連接凸點和第二金屬走線,通過第一金屬走線和第二金屬走線使所述電容、螺旋電感與所述連接凸點相導通,形成IPD濾波器本體;
S7、對所述IPD濾波器本體進行減薄和切割后進行封裝。
在其中一個實施例中,所述步驟S1包括:
S11、制備二氧化硅玻璃襯底;
S12、用等離子體清洗所述襯底的表面。
在其中一個實施例中,所述步驟S2包括:
S21、通過采用teos源pecvd生長SiO2膜層的工藝,在所述襯底的上表面覆蓋一層2000A以上的SiO2膜層;
S22、通過化學拋光研磨工藝,對SiO2膜層進行拋光,使其表面平坦化。
在其中一個實施例中,所述步驟S3中,所述下電極的制備過程如下:
S311、在所述SiO2膜層的上表面通過PVD工藝做第一金屬種籽層;
S312、通過帶膠電鍍工藝做5~10um的銅制管腳;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





