[發明專利]一種電子級玻璃纖維布7767及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 202210729661.2 | 申請日: | 2022-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN115161845A | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發明(設計)人: | 尚音利;陶應龍;代義飛;袁春梅 | 申請(專利權)人: | 河南光遠新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | D03D15/267 | 分類號: | D03D15/267;D03D13/00;D06C7/00 |
| 代理公司: | 北京八月瓜知識產權代理有限公司 11543 | 代理人: | 陶敏 |
| 地址: | 456550 河南省安*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 玻璃纖維 7767 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明提供了一種電子級玻璃纖維布7767及其制備方法和應用。本發明的電子級玻璃纖維布7767的制備方法,包括如下步驟:S1:對原紗進行排紗、上漿、卷繞、并經,得到織軸;S2:將織軸依次穿綜后上機織造,得到玻璃纖維布;S3:對玻璃纖維布進行一次退漿、二次退漿,得到電子級玻璃纖維布7767。本發明電子級玻璃纖維布7767的附加值高,能夠良好地滿足快速發展的電子設備的相關需求。
技術領域
本發明涉及玻璃纖維布技術領域,尤其是涉及一種電子級玻璃纖維布7767及其制備方法和應用。
背景技術
電子布是用于電子工業的電子級玻璃纖維布的總稱,其是生產覆銅板必不可少的材料,也是生產印制電路板的專用基本材料,下游應用涉及范圍較廣,其中通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子是占比最高的四大應用領域,需求占比分別達到33.0%、28.6%、14.8%、11.2%,合計達到87.6%。作為電子設備用基本材料,電子布的本身特性需要更加優越,否則無法滿足快速發展的電子設備的相關需求。
現有的電子布共有33個規格,其中最薄的稱為104布,厚度只有0.028mm;最重的被稱為7652布,可達252g/m2。電子工業常用電子布規格有三種,用量最大的為7628布,其厚度為0.173mm,單位面積質量為204.4g/m2;其次為2116布,其公稱厚度為0.094mm,單位面積質量為102g/m2;用量稍少的一種為1080布,其公稱厚度為0.053mm,單位面積質量46.8g/m2。
目前,雖然已經存在上述多種規格的電子布,然而仍需開發應用于電子級玻璃纖維布和無紡工業布生產技術領域的電子布。為了滿足快速發展的電子設備的相關需求,本發明特提出一種新型的電子級玻璃纖維布7767及其制備方法。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電子級玻璃纖維布7767及其制備方法和應用,該電子級玻璃纖維布7767的附加值高,能夠良好地滿足快速發展的電子設備的相關需求。
本發明提供一種電子級玻璃纖維布7767的制備方法,包括如下步驟:
S1:對原紗進行排紗、上漿、卷繞、并經,得到織軸;
S2:將織軸依次穿綜后上機織造,得到玻璃纖維布;
S3:對玻璃纖維布進行一次退漿、二次退漿,得到電子級玻璃纖維布7767(簡稱為電子布7767)。
本發明的電子級玻璃纖維布7767指的是規格為G652X的電子布。
步驟S1中,原紗采用G37原紗;此外,上漿時的漿料濃度為4-5%。
步驟S2中,織造時控制經紗密度為23inch-27inch,緯紗密度為22inch-26inch,幅寬為1125mm-1135mm,胚布基重為260g/m2-270g/m2。
步驟S3中,控制一次退漿時退漿爐溫度為390℃-410℃;控制二次退漿時退漿爐溫度為400℃-420℃。
本發明還提供一種電子級玻璃纖維布7767,按照上述制備方法制得。
本發明還提供上述電子級玻璃纖維布7767作為電子級玻璃纖維布或無紡工業布的應用的應用。
本發明開發了一種不同規格的電子級玻璃纖維布布種,其不僅具有其他布種所具有的性能,還能滿足覆銅板不斷發展的需要,電子布附加值高、更節能、更環保,能夠良好地滿足快速發展的電子設備的相關需求。
具體實施方式
應該指出,以下詳細說明都是例示性的,旨在對本申請提供進一步的說明。除非另有指明,本文使用的所有技術和科學術語具有與本申請所屬技術領域的普通技術人員通常理解的相同含義。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河南光遠新材料股份有限公司,未經河南光遠新材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210729661.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





