[發明專利]一種防止鼠咬的沉錫板加工方法

在審

• 申請號: 202210720223.X
• 申請日: 2022-06-23
• 公開（公告）號: CN115135025A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 朱建華;李奕凡;馮祖榮
• 申請（專利權）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26;H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

本發明提供了一種防止鼠咬的沉錫板加工方法，包括以下步驟：(1)酸性清潔：去除板面上手指印、板面氧化，清潔板面，保養沉錫效果；(2)除油：去除板面油污，避免有沉錫不上異常；(3)微蝕：通過微蝕粗化銅表面，增強沉錫附著力；(4)銅面活化：對板面作預處理，增強沉錫效果；(5)化學沉錫：將上述經過酸洗、微蝕、活化的銅基板放入沉錫液中，通過改變銅離子的化學電位使鍍液中的亞錫離子發生化學置換反應，被還原的錫金屬沉積在基板銅的表面上形成錫鍍層；(6)后處理：預防錫面氧化發黃，并檢查確認沉錫層是否生長錫須；(7)熱水洗烘干：用熱水后的基板進行清洗，并烘干存放。

技術領域

本發明屬于PCB板技術領域，具體涉及一種防止鼠咬的沉錫板加工方法。

背景技術

隨著目前全球推行環保，含鉛焊料被禁止使用，產品開始轉用無鉛焊料完成PCB與元器件之間的焊接，如目前常用焊料Sn、Ag、Cu合金體系。傳統的有鉛噴錫，逐漸被種類繁多的無鉛化表面處理所替代，如：沉金、沉銀、沉錫、無鉛噴錫、OSP等，其中化學沉錫工藝，相較其他表面處理擁有更加優良潤濕性能而成為目前流行的表面處理。

然而目前隨著PCB化學沉錫表面處理的推行，發現化學沉錫層自發生長錫須，為電子產品的可靠性埋下了致命風險。錫須是從純錫或錫合金鍍層表面自發生長出來的一種細長形狀的純錫的結晶錫須的存在不僅使電路存在短路風險，還可能影響信號的完整性傳輸，對產品整機的可靠性及性能帶來不利影響。另外，相對化學沉銀的賈凡尼現象，化學沉錫的鼠咬現象對線路的電氣性能影響較小，故一直沒有引起足夠的重視。但隨著通訊技術的發展，由于化學沉錫表面處理的優異的平整度和傳輸信號的衰減小的特點，在通訊板的表面處理上得到了廣泛的應用，特別是鐵氟龍天線材料的化學沉錫。此類化學沉錫要求在信號傳輸過程中，其材料的衰減小。此時，化學沉錫的鼠咬問題將會對信號傳輸和穩定產生重要影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防止鼠咬的沉錫板加工方法，用于避免因錫須和鼠咬影響信號的完整性傳輸。

本發明提供了一種防止鼠咬的沉錫板加工方法，包括以下步驟：

(1)酸性清潔：使用PSH-1640清潔劑對銅基板進行清洗，用于去除銅面之輕度油脂及氧化物，使銅面清潔及增加潤濕性，處理1m²PCB板需要添加20ml清洗劑；

(2)除油：使用濃度3-8％的Enthone PC-7086除油藥水，去除板面的油脂，確保基板銅表面微蝕均勻，處理1m²基板需要添加25ml的除油藥水；

(3)微蝕：使用濃度30％的微蝕劑，微蝕劑選用PSH-1630，對銅的表面進行輕微的蝕刻，確保完全清除銅箔表面的氧化物，處理1m²銅基板需要添加1L微蝕劑；

(4)銅面活化：使用預浸液對銅基板進行浸泡，每處理銅基板15m²需添加化錫原液1L，每月更換一次預浸液，預浸液選用PSH-2200；

(5)化學沉錫：將上述經過酸洗、微蝕、活化的銅基板放入沉錫液中，通過改變銅離子的化學電位使鍍液中的亞錫離子發生化學置換反應，被還原的錫金屬沉積在基板銅的表面上形成錫鍍層；

(6)后處理：檢查確定沉錫層是否生長錫須；

(7)熱水洗烘干：用熱水對基板進行清洗，并烘干存放。

進一步的，所述步驟(1)的清洗過程中溫度保持在40-50℃，清洗2-4分鐘。

進一步的，所述步驟(2)中的除油過程中溫度保持在45-55℃，清洗20秒。

進一步的，所述步驟(3)的微蝕過程中溫度保持在25-30℃，清洗30-90秒。

進一步的，所述步驟(4)中的預浸液的溫度維持在22-32℃，不斷攪拌循環，且用小于5um孔徑濾芯連續過濾，浸泡1-2分鐘。