[發(fā)明專利]一種半方晶棒切割系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN115091637A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李正磊;劉旭;魏岳;李建男;劉珊麟
• 申請（專利權(quán)）人: 大連連城數(shù)控機器股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11613
• 代理人: 薛曉萌

1.一種半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于，包括上下料裝置、夾持裝置、金剛線切割裝置以及相對設(shè)置的兩個按壓裝置；

所述上下料裝置用于放置工件，所述上下料裝置設(shè)置在所述按壓裝置的第一方向的一側(cè)；

所述夾持裝置用于夾持工件并帶動所述工件移動至兩個所述按壓裝置的工作臺上；

所述金剛線切割裝置設(shè)置在所述按壓裝置的第二方向的一側(cè)，用于切割待切割的第一工件，所述第一工件切割后形成兩個所述第二工件；

所述按壓裝置用于壓緊并帶動切割后的兩個所述第二工件反向移動形成所述金剛線切割裝置中金剛線退回的行走空間。

2.如權(quán)利要求1所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述按壓裝置包括支座、回轉(zhuǎn)壓緊機構(gòu)、第一水平驅(qū)動機構(gòu)、所述工作臺以及第二水平驅(qū)動機構(gòu)；

所述回轉(zhuǎn)壓緊機構(gòu)設(shè)置于所述支座的頂端，所述第一水平驅(qū)動機構(gòu)與所述回轉(zhuǎn)壓緊機構(gòu)連接并驅(qū)動所述回轉(zhuǎn)壓緊機構(gòu)沿所述第一方向直線運動；

所述工作臺設(shè)置于所述支座的側(cè)壁近另一所述按壓裝置的一側(cè)，所述第二水平驅(qū)動機構(gòu)與所述工作臺連接并驅(qū)動所述工作臺沿所述第一方向直線運動。

3.如權(quán)利要求2所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述回轉(zhuǎn)壓緊機構(gòu)包括活塞桿、壓板、密封套以及回轉(zhuǎn)升降氣缸；

所述壓板設(shè)置于所述活塞桿的頂端，所述密封套套設(shè)在所述活塞桿的外側(cè)且與所述壓板的底端固定連接；

所述活塞桿和所述密封套之間設(shè)置有導(dǎo)向套，所述導(dǎo)向套的底端與所述回轉(zhuǎn)升降氣缸的頂端固定連接，所述導(dǎo)向套的內(nèi)壁與所述活塞桿的外壁貼合，所述導(dǎo)向套、所述活塞桿、所述密封套和所述壓板之間形成氣密封室，所述氣密封室用于與進氣接頭連通，當所述進氣接頭連通氣體后，所述氣體經(jīng)過所述氣密封室后通過所述導(dǎo)向套和所述密封套之間的縫隙排出；

所述第一水平驅(qū)動機構(gòu)與所述回轉(zhuǎn)升降氣缸連接，以帶動所述回轉(zhuǎn)升降氣缸沿所述第一方向直線運動；

所述回轉(zhuǎn)升降氣缸與所述活塞桿的底端連接且驅(qū)動所述活塞桿升降以及回轉(zhuǎn)運動。

4.如權(quán)利要求3所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述第二水平驅(qū)動機構(gòu)包括氣缸和伸縮桿；

所述氣缸設(shè)置于所述支座的側(cè)壁且位于所述工作臺的下方，所述氣缸與伸縮桿連接且驅(qū)動所述伸縮桿帶動所述工作臺沿第一方向直線運動。

5.如權(quán)利要求3所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述按壓裝置還包括橡膠條；

所述橡膠條設(shè)置在所述壓板的底端一側(cè)以接觸所述工件。

6.如權(quán)利要求1所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述夾持裝置包括機械手和機械手驅(qū)動機構(gòu)，所述機械手用于夾持所述工件；

所述機械手驅(qū)動機構(gòu)包括機械手升降組件和機械手水平移動組件，所述機械手升降組件與所述機械手連接以帶動所述機械手升降運動，所述機械手水平移動組件與所述機械手升降組件連接，以帶動所述機械手沿所述第一方向水平移動。

7.如權(quán)利要求6所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述機械手包括移動板、兩個夾爪以及驅(qū)動兩個所述夾爪相對運動的驅(qū)動件；

所述移動板與所述機械手升降組件連接，兩個所述夾爪相對的設(shè)置在所述移動板的下方，所述驅(qū)動件與所述夾爪連接驅(qū)動兩個夾爪相向或相反運動以夾持或釋放所述工件。

8.如權(quán)利要求1所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述金剛線切割裝置包括進給機構(gòu)以及設(shè)置在所述進給機構(gòu)上的切割頭，所述進給機構(gòu)帶動所述切割頭沿所述第二方向運動以切割所述第一工件。

9.如權(quán)利要求8所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述進給機構(gòu)包括固定座、設(shè)置在所述固定座上的導(dǎo)軌以及與所述導(dǎo)軌滑動連接的滑板；

所述切割頭包括連接板、設(shè)置在所述連接板上的轉(zhuǎn)動輪及與所述轉(zhuǎn)動輪轉(zhuǎn)動連接的所述金剛線；

所述連接板與所述滑板的底端連接，所述滑板帶動所述連接板沿所述第二方向移動以使所述金剛線切割所述第一工件。

10.如權(quán)利要求9所述的半方晶棒切割系統(tǒng)，其特征在于：

所述連接板上設(shè)有朝向所述按壓裝置開口的U型槽，所述轉(zhuǎn)動輪設(shè)置在所述U型槽的上下兩端。