[發明專利]一種包裝用抗靜電、高透明聚乙烯薄膜及制備方法

在審

• 申請號: 202210674477.2
• 申請日: 2022-06-15
• 公開（公告）號: CN114773717A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 周久胖;毛強東;付玉蓮
• 申請（專利權）人: 周久胖
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08K7/00;C08K7/06;C08K9/04;C08K9/06;C08J5/18
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本發明涉及包裝材料領域，提供了一種包裝用抗靜電、高透明聚乙烯薄膜及制備方法。該薄膜由低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、填料A、填料B、抗氧劑、光穩定劑經高速混合、擠出吹塑而成。其中，填料A為油基棕櫚酰胺接枝鏈狀氧化錫銻，填料B為油基棕櫚酰胺接枝銀納米線。本發明分別采用一維的鏈狀氧化錫銻和銀納米線，先以含乙烯基的硅烷偶聯劑進行表面改性，再以油基棕櫚酰胺進行接枝，制得兼具導電和爽滑作用的填料。含有該填料的聚乙烯吹塑薄膜表面具有鏈狀氧化錫銻和銀納米線相互搭接形成的導電通路，表面電阻率低，抗靜電性能好，而且該薄膜具有高的透明度。

技術領域

本發明屬于包裝材料的技術領域，提供了一種包裝用抗靜電、高透明聚乙烯薄膜及制備方法。

背景技術

包裝材料在現代社會生產和生活中有著非常重要和廣泛的用途。其中，塑料包裝膜在龐大的軟包裝市場中的需求量最大。塑料包裝膜可緊貼商品且適用于各種形狀的包裝，外形美觀，衛生、安全，具有透明性、密封性、固定性、防塵阻濕等功能。目前常用的塑料包裝膜材質主要有聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇等。

聚乙烯薄膜在包裝材料中應用非常普遍。低密度聚乙烯薄膜的透明度與熱封性好，防水、防潮，抗張強度低，拉伸伸長率大，而線性低密度聚乙烯薄膜具有良好的韌性，抗撕裂強度高，抗穿刺性能好。目前已有很多將低密度聚乙烯與線性低密度聚乙烯復合制備吹塑薄膜的研究和應用。

眾所周知，塑料包裝薄膜的絕緣性好，有著很高的表面電阻率，導致薄膜和物品之間、薄膜和薄膜之間極易產生靜電。靜電可導致薄膜之間發生粘連，降低印刷適性，并且容易吸附灰塵。尤其是用于電子產品時，靜電累積可導致放電、產品短路等，直至引發火災、爆炸等安全事故，因此需要提高塑料膜表面的抗靜電性能。

通常通過在塑料包裝膜中添加抗靜電劑，可以降低薄膜表面電阻率，實現抗靜電效果。常用的抗靜電劑為顆粒狀或片狀，通過相互接觸形成導電通路，需要較高的添加量才能達到良好效果。而添加量的增加，既提高了制備成本，又會降低包裝膜的透明度，不利于獲得兼具良好抗靜電性和高透明度的包裝薄膜。

發明內容

針對上述情況，本發明提出一種包裝用抗靜電、高透明聚乙烯薄膜及制備方法，既可降低薄膜的表面電阻率，提高抗靜電性能，又可維持薄膜的高透明度。

本發明涉及的具體技術方案如下：

本發明提供了一種包裝用抗靜電、高透明聚乙烯薄膜。該薄膜由低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、填料A、填料B、抗氧劑、光穩定劑組成。其中，填料A為油基棕櫚酰胺接枝鏈狀氧化錫銻，填料B為油基棕櫚酰胺接枝銀納米線。

優選的，低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、填料A、填料B、抗氧劑、光穩定劑的質量比為55-65：35-45：1-1.2：1-1.2：0.4-0.8：0.2-0.4。

公知的，氧化錫銻和銀都是良好的抗靜電填料，但是，粉末狀氧化錫銻和納米銀粒子都是通過相互接觸形成導電通路的，這需要達到一定的添加量才能實現彼此間的相互接觸，相應的對薄膜透明度的影響也會較大。本發明采用一維的鏈狀氧化錫銻和銀納米線，它們具有高的長徑比，容易相互搭接形成導電網絡，可在較低添加量的情況下達到良好的抗靜電性能，對薄膜透明度的影響也隨之減小。

進一步的，本發明采用的是油基棕櫚酰胺接枝的鏈狀氧化錫銻和銀納米線。油基棕櫚酰胺是一種爽滑劑，可遷移至薄膜表面，在表面形成一層膜，使薄膜不會互相粘連，同時降低薄膜表面的摩擦系數，使薄膜之間易于滑動，從而提高開口性。將油基棕櫚酰胺接枝在抗靜電填料表面，二者一起向薄膜表面遷移，一方面可防止爽滑劑揮發，另一方面，由于靜電多分布在薄膜表面，一維抗靜電填料向薄膜表面移動，可在薄膜表面搭接形成更為致密的導電通路，有利于消除表面靜電，因此表面電阻率得到進一步降低，抗靜電性能得到進一步提高。并且，雖然鏈狀氧化錫銻和銀納米線向表面移動會降低分散均勻性，使薄膜透明度出現一定下降，但下降幅度很低，所得到的聚乙烯吹塑薄膜仍然具有高的透明度。