[發(fā)明專利]顯示基板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210666309.9 | 申請日: | 2022-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN115101553A | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 石佳凡;陳立強(qiáng);張勝星;楊恕權(quán);李俊杉;張鑫;萬楊杰;尹倩 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L21/77;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示基板,包括顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)周邊的非顯示區(qū),所述顯示區(qū)包括扇出區(qū);所述顯示基板包括設(shè)置在所述顯示區(qū)的數(shù)據(jù)走線和設(shè)置在所述扇出區(qū)的扇出走線;所述扇出走線與所述數(shù)據(jù)走線電連接,且所述扇出走線與所述數(shù)據(jù)走線位于不同層。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示基板,其中,所述顯示基板還包括設(shè)置在所述非顯示區(qū)的彎折區(qū);所述顯示基板還包括設(shè)置在所述彎折區(qū)的金屬走線;所述金屬走線與所述扇出走線在所述非顯示區(qū)實現(xiàn)電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示基板,其中,所述金屬走線與所述扇出走線在所述非顯示區(qū)通過過孔電連接。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示基板,其中,所述顯示基板還包括層疊設(shè)置的第一襯底和第二襯底;所述金屬走線設(shè)置在所述第一襯底和所述第二襯底之間。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示基板,其中,沿所述彎折區(qū)的延伸方向,所述金屬走線包括第一部分、第二部分和第三部分;所述第一部分和所述第三部分的彈性模量小于所述第二部分的彈性模量。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示基板,其中,所述第一部分和所述第三部分的寬度小于所述第二部分的寬度;或者,所述第一部分和所述第三部分設(shè)置鏤空結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示基板,其中,所述鏤空結(jié)構(gòu)為網(wǎng)狀或孔狀。
8.如權(quán)利要求4所述的顯示基板,其中,所述金屬走線包括第一端部和第二端部以及設(shè)置在所述第一端部和所述第二端部之間的中間部位;所述中間部位的寬度小于所述第一端部和所述第二端部的寬度。
9.一種顯示裝置,包括如權(quán)利要求1-8中任一項所述的顯示基板。
10.一種顯示基板的制備方法,其中,所述顯示基板包括顯示區(qū)和位于所述顯示區(qū)周邊的非顯示區(qū),所述顯示區(qū)包括扇出區(qū),所述制備方法包括:
在所述顯示區(qū)形成數(shù)據(jù)走線;
在與所述數(shù)據(jù)走線不同的層形成扇出走線,且所述扇出走線位于所述扇出區(qū);
將所述扇出走線與所述數(shù)據(jù)走線電連接。
11.如權(quán)利要求10所述的制備方法,其中,所述顯示基板還包括設(shè)置在所述非顯示區(qū)的彎折區(qū),所述制備方法還包括:
在所述彎折區(qū)形成金屬走線;
其中,所述金屬走線與所述扇出走線在所述非顯示區(qū)實現(xiàn)過孔電連接。
12.如權(quán)利要求11所述的制備方法,其中,所述顯示基板還包括層疊設(shè)置的第一襯底和第二襯底,所述制備方法還包括:
在所述第一襯底和所述第二襯底之間形成所述金屬走線。
13.如權(quán)利要求12所述的制備方法,其中,沿所述彎折區(qū)的延伸方向,所述金屬走線包括第一部分、第二部分和第三部分,所述制備方法還包括:
在所述第一部分和所述第三部分中形成鏤空結(jié)構(gòu);所述鏤空結(jié)構(gòu)為網(wǎng)狀或孔狀。
14.如權(quán)利要求12所述的制備方法,其中,所述金屬走線包括第一端部和第二端部以及設(shè)置在所述第一端部和所述第二端部之間的中間部位,所述制備方法還包括:
利用構(gòu)圖工藝形成所述金屬走線以使所述中間部位的寬度小于所述第一端部和所述第二端部的寬度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





