[發(fā)明專利]形狀記憶合金致動器及其方法

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• 申請日: 2022-06-10
• 公開（公告）號: CN115467797A
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設計）人: D·M·約爾金;R·R·沃爾特
• 申請（專利權）人: 哈欽森技術股份有限公司
• 主分類號: F03G7/06
• 分類號: F03G7/06;H01L41/09;G02B7/09
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王永建

1.一種致動器，其中，所述致動器包括：

多個壓電雙晶片臂，所述多個壓電雙晶片臂被配置成減小所述多個壓電雙晶片臂的凈摩擦力；和

多個支承元件，所述多個支承元件各自被定位在所述致動器的外接觸表面與壓電雙晶片臂之間。

2.如權利要求1所述的致動器，其中，所述多個支承元件中的支承元件包括球體，所述球體被配置成減小摩擦并且被形成在所述壓電雙晶片臂的未固定的加載點端上。

3.如權利要求1所述的致動器，其中，所述多個支承元件中的支承元件包括被容置在所述壓電雙晶片臂的未固定的加載點端中的滾珠支承件。

4.如權利要求3所述的致動器，其中，所述壓電雙晶片臂的未固定的加載點端包括懸臂元件，所述懸臂元件包括半圓形接收空間以接收所述滾珠支承件。

5.如權利要求3所述的致動器，其中，所述致動器還包括支承件，所述支承件被配置成減小摩擦并且被安裝到所述壓電雙晶片臂的未固定的加載點端，

所述支承件包括半圓形接收空間以接收所述滾珠支承件。

6.如權利要求1所述的致動器，其中，所述多個支承元件中的支承元件包括球面支承件，所述球面支承件被容置在所述壓電雙晶片臂的未固定的加載點端中。

7.如權利要求6所述的致動器，其中，所述球面支承件包括至少一個滾動元件和在由所述未固定的加載點端形成的兩個孔口之間旋轉的軸。

8.如權利要求7所述的致動器，其中，所述未固定的加載點端的孔口被形成在所述未固定的加載點端與至少一個支承件之間，所述至少一個支承件被配置成減小摩擦并被安裝到所述未固定的加載點端。

9.如權利要求6所述的致動器，其中，所述壓電雙晶片臂的未固定的加載點端包括多個懸臂元件，所述多個懸臂元件包括半圓形接收空間，第一懸臂元件和第二懸臂元件的對準部形成被配置成接收所述球面支承件的一部分的貫穿部。

10.如權利要求6所述的致動器，其中，所述未固定的加載點端包括從所述未固定的加載點端延伸的第一可配置懸臂元件和第二可配置懸臂元件，

其中，所述第一可配置懸臂元件的遠端和所述第二可配置懸臂元件的遠端都被配置成被折疊在每個懸臂元件的長度的一部分上，從而形成所述未固定的加載點端的孔口以接收所述球面支承件的一部分。

11.如權利要求1所述的致動器，其中，所述多個壓電雙晶片臂中的每一個包括梁和一種或多種智能金屬合金(SMA)材料。

12.如權利要求11所述的致動器，其中，所述SMA材料包括SMA導線或SMA條帶。

13.如權利要求1所述的致動器，其中，所述多個壓電雙晶片臂中的每一個包括金屬梁和SMA導線。

14.一種致動器模塊組件，其中，所述致動器模塊組件包括：

由塑料或金屬制成的外部殼體，所述外部殼體被配置成，在圍繞所述外部殼體的周邊具有一個或多個壓電雙晶片致動器的情況下，接收所述壓電雙晶片致動器，其中，所述壓電雙晶片致動器被配置成減小多個壓電雙晶片致動器臂的摩擦力；和

多個支承元件，所述多個支承元件被各自定位在所述多個壓電雙晶片致動器臂的壓電雙晶片致動器臂與內(nèi)部殼體的外接觸表面之間。

15.如權利要求14所述的致動器模塊組件，其中，所述多個支承元件中的支承元件包括球體，所述球體被配置成減小摩擦并且被形成在所述壓電雙晶片致動器臂的未固定的加載點端上。