[發明專利]加工裝置

在審

• 申請號: 202210632915.9
• 申請日: 2022-06-07
• 公開（公告）號: CN115547878A
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 大久保廣成
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66;H01L23/544
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供加工裝置，其能夠容易地制作晶片的圖。加工裝置的控制單元包含：X軸方向定位部，其從第一分割預定線與第二分割預定線的交叉區域檢測與第一分割預定線對應的直線區域而求出與X軸方向的角度，將與第一分割預定線對應的直線區域定位于X軸方向；第一分割預定線間隔設定部，其檢測與下一條第一分割預定線對應的直線區域，設定第一分割預定線的間隔；第二分割預定線間隔設定部，其檢測相鄰的兩條與第二分割預定線對應的直線區域，設定第二分割預定線的間隔；以及器件圖像制作部，其制作由一對第一分割預定線和一對第二分割預定線圍繞的一個器件圖像并存儲。

技術領域

本發明涉及能夠制作晶片的圖的加工裝置。

背景技術

由交叉的多條分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片通過切割裝置、激光加工裝置分割成各個器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移動電話、個人計算機等電子設備。

切割裝置具有：能夠旋轉的卡盤工作臺，其對晶片進行保持；切削單元，其具有對卡盤工作臺所保持的晶片進行切削的切削刀具；X軸進給機構，其將卡盤工作臺和切削單元在X軸方向上相對地進行加工進給；Y軸進給機構，其將卡盤工作臺和切削單元在Y軸方向上相對地進行分度進給；操作單元，其用于操作X軸進給機構和Y軸進給機構；拍攝單元，其對卡盤工作臺所保持的晶片進行拍攝而檢測要進行切削的區域；顯示單元，其顯示通過拍攝單元拍攝的區域；以及控制單元。

在切割裝置中，能夠通過拍攝單元檢測要進行切削的分割預定線，將切削刀具定位于分割預定線而將晶片切斷，從而高精度地將晶片分割成各個器件芯片(例如參照專利文獻1)。

另外，激光加工裝置也同樣地能夠通過拍攝單元檢測要進行激光加工的分割預定線，將會聚激光光線的聚光器定位于分割預定線而對晶片照射激光光線，高精度地將晶片分割成各個器件芯片(例如參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開平5-315444號公報

專利文獻2：日本特開2004-322168號公報

在通過切割裝置或激光加工裝置對晶片實施了加工之后，進行如下的過程：通過拍攝單元對通過切削加工或激光加工而形成于晶片的加工槽進行拍攝，并確認加工狀態。此時，為了選擇性地拍攝在分割預定線上沒有由金屬膜形成的TEG(Test Element Group，測試元件組)的區域以及在分割預定線上存在TEG的區域，需要晶片的圖信息。

在制作晶片的圖時，操作者以手動的方式將通過拍攝單元拍攝的多個圖像連結，由此制作晶片的圖信息并存儲于存儲單元，但這樣的作業存在需要相當多的時間而不勝其煩的問題。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供能夠制作晶片的圖的加工裝置。