[發明專利]一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法有效
| 申請號： | 202210586054.5 | 申請日： | 2022-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN114679854B | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發明（設計）人： | 王欣;顏怡鋒;陳子濬 | 申請（專利權）人： | 廣東科翔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 葉新平 |
| 地址： | 516083 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mini led pcb 超高 密度 盲孔填鍍 方法 | ||
1.一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，其特征在于，包括產品設計端方法和產品制作端方法兩個部分，其中，
產品設計端方法按照以下步驟進行：
步驟1，根據盲孔孔徑對壓合疊構的半固化片型號進行調整，對介電層厚度進行調整，降低盲孔內部填銅量；所述盲孔孔徑為55±5μm，盲孔孔環20μm，所述半固化片型號由原來的1060PP調整為1037PP或1027PP中的任一種；所述介電層厚度由原來的60-70μm減小到40-50μm；
步驟2，Mini-LED PCB壓合疊構設計為完全對稱的結構，并將燈珠面與IC面翻轉整體制作成陰陽拼板結構，單面降低盲孔數量；
步驟3，整版采用若干PCS排布，各PCS之間的盲孔交錯且最大程度使盲孔不在一條直線上；
步驟4，Mini-LED PCB的RBG三色燈為共陰極設計，不同焊盤共盲孔設計，整體降低盲孔數量；
產品制作端方法按照以下進行：
電鍍時間為60-90分鐘，電流密度≤13ASF，銅缸電流系數按每個銅缸整流器單獨設置；電鍍時不考慮深鍍能力，提高銅離子濃度，硫酸濃度保持不變。
2.根據權利要求1所述一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，其特征在于：步驟2中所述單面降低盲孔數量由原來的400-500萬降低到200-250萬。
3.根據權利要求1所述一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，其特征在于：步驟3中一個所述PCS為15×15mm的尺寸小單元。
4.根據權利要求1所述一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，其特征在于：所述銅缸電流系數為：0.1或0.3或0.5或0.7或0.8或1.0中的任一種。
5.根據權利要求1所述一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，其特征在于：所述銅離子濃度由原來的200-220g/L提高到250-280g/L。
6.根據權利要求1所述一種Mini-LED PCB超高密度盲孔填鍍方法，其特征在于：所述硫酸濃度為5-8%。
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