[發(fā)明專利]多芯片封裝之內(nèi)的現(xiàn)場(chǎng)可配置光交換機(jī)實(shí)施

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210579449.2
• 申請(qǐng)日: 2022-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN115598774A
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K·侯賽尼;C·歐基夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42;H04B1/40;H04Q11/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝

1.一種集成電路(IC)封裝，包括：

光管芯，所述光管芯包括操作性耦合到一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器的可配置光交換機(jī)；

光連接器，所述光連接器包括至少一個(gè)封裝外光端口，所述至少一個(gè)封裝外光端口操作性耦合到所述可配置光交換機(jī)，其中，所述可配置光交換機(jī)用于將所述一個(gè)或多個(gè)封裝外光端口中的至少一個(gè)封裝外光端口上的光信號(hào)傳遞到所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器中的至少一個(gè)光收發(fā)器；以及

IC管芯，所述IC管芯包括操作性耦合到所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器的電子電路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述光管芯是第一光管芯，其中，第二光管芯包括所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器，并且其中，所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器操作性耦合到所述可配置光交換機(jī)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC封裝，其中，所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器通過至少一個(gè)光纖、波導(dǎo)或自由空間激光耦合而光學(xué)耦合到所述可配置光交換機(jī)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC封裝，其中，所述IC管芯是第一管芯，所述第一管芯包括電耦合到所述電子電路并且光學(xué)耦合到所述第一管芯上的第一光端口的所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器，其中，第二管芯包括所述光交換機(jī)和光學(xué)耦合到所述光交換機(jī)的第二光端口，并且其中，至少一個(gè)光纖耦合到所述第一光端口和所述第二光端口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的IC封裝，其中，所述可配置光交換機(jī)與至少一個(gè)光收發(fā)器單片式集成，并且其中，所述可配置光交換機(jī)光學(xué)耦合到所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的IC封裝，其中，所述可配置光交換機(jī)包括可配置光交換機(jī)，其中，所述IC管芯包括電耦合到所述可配置光交換機(jī)的電子邏輯電路；并且其中，所述電子邏輯電路用于配置所述可配置光交換機(jī)以將所述一個(gè)或多個(gè)封裝外端口中的至少一個(gè)封裝外端口上的光信號(hào)傳遞到光學(xué)耦合到所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器中的至少一個(gè)光收發(fā)器的至少第一封裝內(nèi)光端口。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC封裝，其中，所述電子邏輯電路用于配置所述可配置光交換機(jī)以將所述一個(gè)或多個(gè)封裝外端口上的所述光信號(hào)重新路由到光學(xué)耦合到所述一個(gè)或多個(gè)光收發(fā)器中的至少一個(gè)光收發(fā)器的至少第二封裝內(nèi)光端口。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC封裝，其中，非易失性存儲(chǔ)器耦合到所述電子邏輯電路，所述非易失性存儲(chǔ)器能夠操作以存儲(chǔ)二進(jìn)制數(shù)據(jù)，所述二進(jìn)制數(shù)據(jù)包括所述邏輯電路可讀的交換機(jī)配置信息，并且其中，所述存儲(chǔ)器能夠通過通往外部邏輯器件的連接編程。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的IC封裝，其中，所述電子邏輯電路用于產(chǎn)生操作性耦合到所述可配置光交換機(jī)的邏輯信號(hào)，其中，所述邏輯信號(hào)用于根據(jù)所述存儲(chǔ)器之內(nèi)存儲(chǔ)的所述配置信息動(dòng)態(tài)地重新配置所述光學(xué)耦合。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC封裝，其中，所述電子邏輯電路用于檢測(cè)耦合到所述光交換機(jī)的一個(gè)或多個(gè)光端口的光學(xué)性能的劣化。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的IC封裝，其中，所述電子邏輯電路用于產(chǎn)生邏輯信號(hào)，所述邏輯信號(hào)要發(fā)送到所述光交換機(jī)以將第一光連接從第二光連接交換到第三光連接，其中，所述第二光連接具有能夠被所述電子邏輯電路檢測(cè)到的操作性能的劣化，并且所述第三光連接是基本正常工作的光連接。