[發明專利]一種用于CTP版基生產的電解液

有效

• 申請號: 202210572130.7
• 申請日: 2022-05-24
• 公開（公告）號: CN114790568B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 孫長義;郭俊成;李長華
• 申請（專利權）人: 安徽強邦新材料股份有限公司
• 主分類號: C25F3/04
• 分類號: C25F3/04;B41N3/03
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 胡玉

本發明涉及一種用于CTP版基生產的電解液，屬于印刷技術領域，包括以下原料：腐蝕成分、表面活性劑和水；所述腐蝕成分為鹽酸、硫酸、檸檬酸、磷酸按照質量比為10?15:1?3:1.5?4.5:0.5?1.5組成。本發明采用鹽酸、硫酸、檸檬酸、磷酸為腐蝕成分，可知該混合酸中既含有無機酸，又含有無機酸，利用混合酸之間的科學配伍，可以達到有效電解CTP版基，又可以協調控制所形成的“小坑”的分布均勻性，所述表面活性劑為兩親性，不但提高混合酸溶液的穩定性，同時含有陽離子，提高了電解效率，且其含有咪唑環，發揮緩蝕作用，在宏觀上起到調控形成“坑”的尺寸的大小的均一性。

技術領域

本發明屬于印刷技術領域，具體地，涉及一種用于CTP版基生產的電解液。

背景技術

CTP版由版基和感光層組成。其中版基為A1050，H18的商用純鋁。版基處理一般包括以下過程：去油、電解、除灰、氧化、封孔等。其中電解對CTP版的性能有著至關重要的影響。電解是生成砂目的過程，電解工藝的不同，所生成的砂目形態也不相同，而砂目形態的好壞將直接影響CTP版材的感度、耐印率、版基密度以及在印刷過程的水墨平衡。

現有的鋁基板電解過程通常采用電化學腐蝕(即電化學磨版)。電化學磨版就是將鋁版浸在稀酸溶液中，將鋁通以交流電，鋁在正半周發生Al→Al³⁺，負半周發生H⁺→H2，如此交替重復，從而在鋁表面形成許許多多小蝕坑，稱之為砂目。這些“小坑”的形狀和均勻性對CTP版的性能顯得尤為重要?！靶】印辈痪鶆颍写笥行t隨后涂布在其上面的感光層厚薄不一。同時“小坑”的深淺也很重要：過深，則此處涂層過厚而需要較高的激光能量而容易產生底灰；過淺，則對隨后涂布在其上面的感光層吸附不牢而耐印率達不到。而這些“小坑”的形成則受著電解液和電解工藝的影響。

如中國專利CN101872125A公開的一種CTP版基的電解新工藝，通過在電解過程中加堿洗和水洗，用單一HCl溶液作為電解液，達到CTP版基的使用要求，電解液中HCl濃度為1.4-2.0％，此堿洗的工藝是：0.5-1.5％的NaOH溶液，堿洗時間為10-60s，堿洗溫度為20-30℃，水洗的工藝是：水洗流量大于100L/min，流速大于3m/s，水洗時間為10-60s，此種電解工藝雖然既便宜又易穩定控制，但是電解過程中采用單一HCl溶液作為電解液，形成的砂目分布較不均勻，有較大的坑，同時也有未磨版的平臺，影響后續CTP版的顯影質量，存在辨力不高，感度慢等問題。

因此，本發明提供了一種用于CTP版基生產的電解液。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于CTP版基生產的電解液，用以解決現有CTP版基電解工藝對鋁基板腐蝕形成的“小坑”分布不均勻的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種用于CTP版基生產的電解液，包括以下原料：腐蝕成分、表面活性劑和水。

進一步地，所述腐蝕成分為鹽酸、硫酸、檸檬酸、磷酸按照質量比為10-15:1-3:1.5-4.5:0.5-1.5組成。

進一步地，所述電解液中HCl的濃度為5-20g/L。

進一步地，所述表面活性劑的加入質量為水質量的1.5-3.5％。

進一步地，所述表面活性劑包括以下步驟制成：

A1、將對羥基苯甲酸、二乙烯三胺裝入反應容器中，加熱至反應物完全熔化，并在冷凝水的作用下加熱至140-150℃，待有氣體放出時開真空泵，吸出反應氣體，并繼續攪拌反應2-4h,待無氣體放出時，升溫至200-210℃反應2-3h，真空下冷卻至室溫，水洗數次，干燥，得咪唑衍生物，其中，對羥基苯甲酸、二乙烯三胺的用量比為1mol:1.5-1.8mol；

在上述反應中，利用羧基和二乙烯三胺的成環反應，得咪唑環，所得咪唑衍生物分子結構如下所示；