[發明專利]一種LED背光組件及其制造方法

在審

• 申請號: 202210561971.8
• 申請日: 2022-05-23
• 公開（公告）號: CN114719201A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 陳文娟;瞿澄;李雍;周良軍
• 申請（專利權）人: 羅化芯顯示科技開發（江蘇）有限公司
• 主分類號: F21K9/65
• 分類號: F21K9/65;F21V9/30;G02F1/13357;F21Y105/14;F21Y115/10
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• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種LED背光組件及其制造方法，涉及發光二極管顯示照明領域。LED背光組件包括：印刷電路板，包括在其上表面上的電路層；多個LED芯片，固定于所述印刷電路板上且電連接于所述電路層上；有機層，設置于所述印刷電路板的上表面上且密封所述多個LED芯片；其中，所述有機層包括光可激活有機物，在所述有機層的下表面上具有通過激光照射所述光可激活有機物形成的縱橫交錯的第一反射層，所述第一反射層圍成多個格口，所述多個LED芯片分別位于所述多個格口內；并且，所述第一反射層具有用于使得所述電路層穿過的多個缺口。該LED背光組件通實現相鄰LED芯片的充分混光，保證出光的均勻性。

技術領域

本發明涉及發光二極管顯示照明領域，具體涉及一種LED背光組件及其制造方法。

背景技術

背光源往往是通過背光組件形成的面光源，其結構包括POB（板上封裝體）、COB（板上芯片）兩種，其通過在電路板上接合LED芯片（封裝芯片或者裸芯片），并經壓合一密封膜層實現密封，得到最終的背光模組結構。然而，在實際應用中，尤其是POB結構，其OD值往往較小，混光不均勻，導致背光組件出光效果不佳?，F有的技術往往是在密封膜上增加一層反射層來解決該問題，但是該層反射層由于是金屬其與密封膜層接合力不佳，且制造工藝繁瑣，不利于降低成本。

發明內容

基于解決上述問題，本發明提供了一種LED背光組件，其包括：

印刷電路板，包括在其上表面上的電路層；

多個LED芯片，固定于所述印刷電路板上且電連接于所述電路層上；

有機層，設置于所述印刷電路板的上表面上且密封所述多個LED芯片；

其中，所述有機層包括光可激活有機物，在所述有機層的下表面上具有通過激光照射所述光可激活有機物形成的縱橫交錯的第一反射層，所述第一反射層圍成多個格口，所述多個LED芯片分別位于所述多個格口內；并且，所述第一反射層具有用于使得所述電路層穿過的多個缺口。

根據本發明的實施例，所述有機層的上表面上具有多個凸起部，所述多個凸起部的表面呈球面形狀，且在所述多個凸起部與多個LED芯片上下一一對應設置。

根據本發明的實施例，還包括在所述有機層上的第二反射層，所述第二反射層具有相互離散的多個子反射部，所述多個子反射部分別設置于所述多個凸起部上，且與所述多個凸起部共形的形成。

根據本發明的實施例，所述第一反射層與所述第二反射層在所述印刷電路板的上表面上的正投影無交疊。

根據本發明的實施例，所述光可激活有機物包括銅的絡合物、銀的絡合物或者鋁的絡合物。

上述LED背光組件僅采用單層有機即可實現充分混光和OD值較小的問題，其制造方法如下，具體包括：

（1）提供一半固化態的有機層，所述有機層包括光可激活有機物；

（2）在所述有機層的下表面覆蓋第一掩膜，并進行激光照射，以使得所述光可激活有機物形成縱橫交錯的第一反射層，所述第一反射層圍成多個格口；

（3）提供一印刷電路板，所述印刷電路板包括在其上表面上的電路層；

（4）將多個LED芯片固定于所述印刷電路板上且電連接于所述電路層上；

（5）將所述有機層層壓于所述印刷電路板的上表面上并經固化，以使得所述有機層密封所述多個LED芯片；

其中，所述多個LED芯片分別位于所述多個格口內；并且，所述第一反射層具有用于使得所述電路層穿過的多個缺口。

根據本發明的實施例，在層壓所述有機層時，在所述有機層上表面形成多個凸起部，所述多個凸起部的表面呈球面形狀，且在所述多個凸起部與多個LED芯片上下一一對應設置。